Indium Corporations Alloy Group R&D Manager Dr. HongWen Zhang will present on a high-temperature lead-free solder paste at the International Conference on Electronics Packaging (ICEP), supported by the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS), May 11-14 in Hokkaido, Japan.
The harmful effects of lead on human health and the environment are driving the development of high-temperature lead-free (HTLF) solders to replace high-lead solders for die-attachment and clip-bond in power device applications. In his presentation, A Drop-In High-Temperature Pb-Free Solder Paste Outperforms High-Pb Pastes in Power Discrete Applications, Dr. Zhang examines a new formulation of Indium Corporations innovative material Durafusea novel design based on a mixed-alloy technologydesigned to deliver an Sn-rich HTLF paste, presenting the merits of both constituent alloys. This product, Durafuse HT, has shown the feasibility as a drop-in solution to replace high-Pb solders for die-attach in power discrete applications by delivering improved performance.
Dr. Zhang ist Leiter der Legierungsgruppe in der Forschungs- und Entwicklungsabteilung von Indium Corporations. Sein Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung von Pb-freien Lötmaterialien und den damit verbundenen Technologien für Hochtemperatur- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen. Er war maßgeblich an der Erfindung der Löttechnik mit gemischten Legierungen beteiligt, um die Vorzüge der einzelnen Bestandteile zu kombinieren und so die Benetzung zu verbessern, die Verarbeitungstemperaturen zu senken, die Verbindungsoberfläche zu modifizieren und die Morphologie der Verbindungen zu kontrollieren und so die Zuverlässigkeit zu verbessern.
Dr. Zhang hat einen Bachelor-Abschluss in metallurgisch-physikalischer Chemie von der Central South University of China, einen Master-Abschluss in Werkstoffen und Ingenieurwesen vom Institute of Metal Research, Chinese Academy of Science, sowie einen Master-Abschluss in Maschinenbau und einen Doktortitel in Materialwissenschaft und Ingenieurwesen von der Michigan Technological University. Er verfügt über einen Six Sigma Green Belt der Thayer School of Engineering am Dartmouth College und ist ein zertifizierter IPC-Spezialist für IPC-A-600 und IPC-A-610 sowie ein zertifizierter SMT-Prozessingenieur. Er verfügt über umfangreiche Erfahrungen mit verschiedenen Aluminiumlegierungen und faser- bzw. partikelverstärkten Verbundwerkstoffen auf Al-Basis sowie mit amorphen Legierungen auf Al- und ZrHf-Basis. Er ist Mitverfasser von zwei Buchkapiteln über bleifreie Hochtemperatur-Verbundwerkstoffe, hat eine Reihe von Patenten angemeldet und in etwa 20 Fachzeitschriften in den Bereichen Metallurgie, Werkstoffkunde und -technik, Physik, Elektronikmaterialien und Mechanik veröffentlicht.
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ oder @IndiumCorp folgen.
Über IMAPS
The International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) is the largest society dedicated to the advancement and growth of microelectronics and electronics packaging technologies through professional education. The societys portfolio of technologies is disseminated through premier professional events, an exclusive microelectronics packaging research library, local chapter networks, and other efforts. Founded in 1967 as ISHM, then merging with the International Electronic and Packaging Society (IEPS) in 1996, the society has more than 50 years of networking, education, and publication history.
