CLINTON, État de New York, le 24 septembre 2026 — Ryan Mayberry, ingénieur senior en développement d'applications au sein de la division Engineered Solder Materials (ESM)d'Indium Corporation®, présentera le soudage à l'acide formique et son essor en tant qu'alternative de pointe aux flux traditionnels dans le domaine de l'assemblage électronique, lors du salon PCB West qui se tiendra du 29 septembre au 2 octobre à Santa Clara, en Californie.
La présentation, intitulée « Technologie avancée de refusion : le soudage à l'acide formique », abordera les principes fondamentaux de la chimie des réactions de l'acide formique et son utilisation dans les procédés de soudage modernes. Cette session montrera où, comment et à quelle échelle l’acide formique est utilisé, ainsi que les principaux paramètres de processus qui influencent la formation des joints de soudure. La présentation examinera également les avantages et les limites du refusion à l’acide formique par rapport aux méthodes traditionnelles. Le refusion à l’acide formique associé à un traitement sous vide permet de mettre en œuvre un véritable procédé « sans nettoyage », d’obtenir un taux de vides extrêmement faible et de réduire l’impact environnemental en éliminant l’étape de nettoyage et les déchets associés.
Ryan Mayberry dirige l'équipe de développement d'applications pour la gamme de produits ESM d'Indium Corporation. Il collabore avec différents services internes afin d'élaborer des recommandations en matière de processus et de soutenir la qualification de nouveaux produits, principalement sur les segments de marché en pleine croissance de l'électronique de puissance et de la gestion thermique.
Les visiteurs du salon PCB West pourront assister à la présentation de Mayberry le 30 septembre à 15 h 30 (heure du Pacifique). Pour en savoir plus sur les technologies de soudure à l'acide formique (FAST) d'Indium Corporation, rendez-vous sur indium.com ou venez rencontrer nos experts au stand 612 du salon PCB West.
À propos d'Indium Corporation
IndiumCorporation® est l'un des principaux raffineurs, fondeurs, fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Sa gamme de produits comprend des soudures et des flux ; des alliages de brasage ; des matériaux d'interface thermique ; des cibles de pulvérisation ; de l'indium, du gallium, du germanium et de l'étain sous forme de métaux et de composés inorganiques ; ainsi quele NanoFoil®. Fondée en 1934, la société dispose d'un service d'assistance technique mondial et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, au Mexique, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, rendez-vous sur www.indium.com ou envoyez un e-mail à [email protected]. Vous pouvez également suivre nos experts, « From One Engineer ToAnother® » (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
