CLINTON, N.Y., September 24, 2026 — Indium Corporation® Senior Applications Development Engineer, Engineered Solder Materials (ESM), Ryan Mayberry will discuss formic acid soldering and its rise as a cutting-edge alternative for traditional flux within the electronics assembly space at PCB West, September 29-October 2, in Santa Clara, California.
The presentation, Advanced Reflow Technology: Formic Acid Soldering, will explore the fundamentals of formic acid reaction chemistry and its use in modern soldering processes. The session will demonstrate where, how, and at what scale formic acid is used, as well as key process parameters that influence solder joint formation. The presentation will also examine the advantages and limitations of formic acid reflow compared with traditional methods. Formic acid reflow with the addition of vacuum can enable a true no-clean process, achieve ultra-low voiding, and reduce environmental impact by eliminating the cleaning step and associated waste.
Ryan Mayberry leads the application development team for the Indium Corporation ESM product line. He collaborates across internal functions to develop process recommendations and support new product qualifications, primarily in the growing power electronics and thermal management market segments.
PCB West visitors can attend Mayberry’s presentation on September 30, 3:30 PDT. To learn more about Indium Corporation’s Formic Acid Soldering Technologies (FAST), visit indium.com or meet with our experts at PCB West booth 612.
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション®は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場向けに、素材の精製、製錬、製造、供給を行うトップクラスの企業です。 製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズなどの金属および無機化合物、ならびにNanoFoil®が含まれます。1934年に設立された同社は、世界的な技術サポート体制を整備しており、中国、ドイツ、インド、マレーシア、メキシコ、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を構えています。
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