Indium Corporation 專家將於 PCB West 大會上探討先進回流焊接應用中的甲酸焊接技術

紐約州克林頓，2026年9月24日 —Indium^{Corporation®}工程焊料材料（ESM）部門資深應用開發工程師 Ryan Mayberry 將於9月29日至10月2日在加州聖塔克拉拉舉行的 PCB West 展會上，探討甲酸焊接技術，以及該技術如何在電子組裝領域崛起，成為傳統助焊劑的尖端替代方案。

本次演講《先進回流技術：甲酸焊接》將探討甲酸反應化學的基礎原理及其在現代焊接製程中的應用。 本場次將示範甲酸的應用場所、方式及規模，並說明影響焊點形成的關鍵製程參數。演講亦將探討甲酸回流技術相較於傳統方法的優點與限制。若在甲酸回流製程中加入真空處理，不僅能實現真正的免清洗製程、達到極低的氣孔率，更能透過省去清洗步驟及相關廢棄物，從而降低對環境的影響。

瑞安·梅伯里（Ryan Mayberry）領導 Indium Corporation ESM 產品線的應用開發團隊。他與公司內部各部門密切合作，制定製程建議並支援新產品的認證工作，主要聚焦於快速成長的電力電子與熱管理市場領域。

PCB West 參展者可於 9 月 30 日太平洋夏令時間下午 3:30 參加梅伯里（Mayberry）的主題演講。如欲進一步了解銦公司（Indium Corporation）的「甲酸焊接技術」（FAST），請造訪 indium.com，或親臨 PCB West 612 號攤位與我們的專家洽談。

關於 Indium Corporation

Indium^{Corporation®}是全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場中首屈一指的材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商。 產品涵蓋焊料與助焊劑、釬料、熱界面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺及錫等金屬與無機化合物^{，以及 NanoFoil®。}公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、德國、印度、馬來西亞、墨西哥、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。

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