Andy Wei, chef de produit PCBA pour la Chine chez Indium Corporation, partagera son expertise technique lors de la conférence technique IPC WorksAsia (Shenzhen) le 23 juin à Shenzhen, en Chine. Cette conférence est axée sur la fiabilité de l'électronique automobile.
La présentation de Wei, intitulée " High-Reliability Alloy Solder Paste for Automotive Applications" ( pâte à braser en alliage à haute fiabilité pour les applications automobiles), comprendra les points suivants :
- Aperçu du marché de l'électronique automobile
- Exigences de performance clés pour l'électronique automobile
- Détails sur la manière de parvenir à une haute fiabilité dans les applications automobiles
Wei assure l'assistance technique pour les matériaux d'assemblage électronique d'Indium Corporation pour les clients en Chine. Il a plus de 14 ans d'expérience dans le domaine de l'assemblage électronique et fournit une assistance sur le terrain pour les matériaux de soudure et les applications du processus SMT. Wei est diplômé en génie électrique et en automatisation de l'Académie industrielle de Zhengzhou. Il est ingénieur de processus certifié SMTA et ceinture verte Six Sigma.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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