Andy Wei, PCBA-Produktmanager für China bei Indium Corporation, wird sein technisches Fachwissen auf der IPC WorksAsia Technical Conference (Shenzhen) am 23. Juni in Shenzhen, China, weitergeben. Der Schwerpunkt der Konferenz liegt auf der Zuverlässigkeit von Automobilelektronik.
Wei's Präsentation, High-Reliability Alloy Solder Paste for Automotive Applications (Hochzuverlässige legierte Lötpaste für Automobilanwendungen), wird Folgendes beinhalten:
- Ein Überblick über den Automobilelektronikmarkt
- Wichtige Leistungsanforderungen an die Automobilelektronik
- Details zum Erreichen einer hohen Zuverlässigkeit bei Automobilanwendungen
Wei bietet technische Unterstützung für die Elektronikmontagematerialien der Indium Corporation für Kunden in China. Er verfügt über mehr als 14 Jahre Erfahrung in der Elektronikmontage und bietet Support vor Ort für Lötmaterialien und SMT-Prozessanwendungen. Wei erwarb seinen Abschluss in Elektrotechnik und Automatisierung an der Zhengzhou Industrial Academy. Er ist ein SMTA-zertifizierter Prozessingenieur und hat einen Six Sigma Green Belt.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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