Indium Corporation’s Geoff Wang, Area Technical Manager for SMT, will share his technical expertise at the 2018 IPC Electronics Assembly High Reliability Technology Conference on Aug. 23 in Chengdu, China.
Wang’s presentation, The Impact of Solder Materials on Reliability, will show how materials can be used to solve some of the top challenges in the industry, including HIP, NWO, graping, and SIR performance.
Wang is based in Zhongshan, Guangdong, and provides technical support throughout southern China. He has more than a decade of surface mount technology (SMT) experience.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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