Indium Corporation’s Geoff Wang, Area Technical Manager for SMT, will share his technical expertise at the 2018 IPC Electronics Assembly High Reliability Technology Conference on Aug. 23 in Chengdu, China.
Wang’s presentation, The Impact of Solder Materials on Reliability, will show how materials can be used to solve some of the top challenges in the industry, including HIP, NWO, graping, and SIR performance.
Wang is based in Zhongshan, Guangdong, and provides technical support throughout southern China. He has more than a decade of surface mount technology (SMT) experience.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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