Des experts d'Indium Corporation partageront leur expertise technique lors d'un séminaire sur la fabrication et les processus pour les applications à haute fiabilité et les systèmes en boîtier, qui se tiendra le 14 juin à Suzhou, en Chine.
Wisdom Qu, directeur technique pour la Chine orientale, présentera 01005/008004 Components Assembly Challenge.Alors que la croissance explosive de l'Internet des objets (IoT) se poursuit, le besoin de composants électriques passifs et actifs de plus en plus petits se fait également sentir. Qu examinera les effets de la miniaturisation sur l'impression au pochoir et le processus de refusion. Elle discutera également des résultats des expériences d'impression de petites caractéristiques et de ses efforts pour obtenir un volume constant.
Pony Liao, directeur technique régional pour la Chine du Nord, présentera la fiabilité et la stabilité des soudures pour l'électronique automobile. M. Liao analysera les exigences plus élevées en matière de soudures dans l'industrie électronique automobile, telles que la stabilité chimique, les exigences en matière de longévité et les vides ultra-faibles sur les modules de puissance. Il examinera également les besoins de l'industrie concernant l'emballage des semi-conducteurs, l'assemblage au niveau du substrat et les exigences en matière de composants de sécurité pour le SIR et l'ECM.
Mme Qu assure l'assistance technique pour les matériaux d'assemblage électronique, les semi-conducteurs et les matériaux d'assemblage avancés, ainsi que les produits de flux époxydiques d'Indium Corporation. Elle est basée à Suzhou, en République populaire de Chine. Mme Qu possède une vaste expérience dans le domaine des technologies de montage en surface et travaille pour Indium Corporation depuis 2005. Elle est titulaire d'un diplôme en mathématiques de l'université de radio et de télévision du Hubei, en Chine, et est ingénieure de processus certifiée SMTA.
M. Liao assure l'assistance technique pour les matériaux d'assemblage électronique, les semi-conducteurs et les matériaux d'assemblage avancés, les soudures techniques et les matériaux de gestion thermique d'Indium Corporation. Il possède plus de 10 ans d'expérience dans le domaine des technologies de montage en surface et s'est spécialisé dans la prévention des défauts, l'amélioration continue de la qualité et la réduction des coûts. M. Liao est titulaire d'une licence en ingénierie mécanique et électronique de l'université de Tianjin.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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