インジウム・コーポレーションの専門家が、6月14日に中国の蘇州で開催される「高信頼性とシステム・イン・パッケージ・アプリケーションのための製造とプロセス」セミナーで技術的専門知識を披露する。
モノのインターネット（IoT）の爆発的な成長に伴い、受動および能動電気部品の小型化ニーズもますます高まっています。IoTの爆発的な普及に伴い、受動・能動電気部品の小型化ニーズもますます高まっている。クーは、小型化がステンシル印刷とリフロー工程に及ぼす影響を検証する。また、小特徴の印刷実験の結果と、一貫した体積を得るための努力についても説明する。
中国北部エリアテクニカルマネージャーのポニー・リアオが、「カーエレクトロニクス用はんだの信頼性と安定性 」について講演します。リャオは、化学的安定性、長寿命要件、パワーモジュールの超低ボイド化など、カーエレクトロニクス業界におけるはんだへの高い要求について分析します。また、半導体パッケージング、基板レベルのアセンブリー、SIRおよびECMのセキュリティ部品要件に関する業界のニーズについても検討する。
クーは インジウム・コーポレーションのエレクトロニクス組立材料、半導体および先端組立材料、エポキシフラックス製品の技術サポートを提供している。中国の蘇州を拠点としている。表面実装技術において豊富な経験を持ち、2005年よりインジウム・コーポレーションに勤務。中国の湖北ラジオテレビ大学で数学の学位を取得し、SMTA認定プロセスエンジニアでもある。
リャオは 、インジウム・コーポレーションのエレクトロニクス組立材料、半導体および先端組立材料、エンジニアリングはんだおよび熱管理材料の技術サポートを提供しています。表面実装技術において10年以上の経験を持ち、欠陥防止、品質の継続的改善、コスト削減を専門とする。天津大学で機械・電子工学の学士号を取得。
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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