铟公司的专家将于6月14日在中国苏州举办的高可靠性和系统级封装应用的制造和工艺研讨会上分享他们的技术专长。
華東區技術經理Wisdom Qu 將發表01005/008004 Components Assembly Challenge。隨著物聯網 (IoT) 的爆炸性增長，對更小的被動和主動電子元件的需求也在不斷增加。Qu 將探討小型化對鋼版印刷和回流焊製程的影響。她還將討論小特徵印刷實驗的結果，以及她為獲得一致的體積所做的努力。
華北區域技術經理Pony Liao 將發表The Reliability and Stability in the Solders for Automotive Electronics。 Liao 分析了汽車電子行業對焊料的更高要求，如化學穩定性、長壽命要求和功率模塊上的超低空泡。他還將檢視業界對半導體封裝、基板級組裝以及 SIR 和 ECM 的安全元件要求等方面的需求。
Qu 為 Indium Corporation 的電子組裝材料、半導體和先進組裝材料以及環氧助熔劑產品提供技術支援。她在中國蘇州工作。Qu 在表面貼裝技術領域擁有豐富的經驗，自 2005 年起加入 Indium Corporation。她在中國湖北廣播電視大學獲得數學學位，並且是 SMTA 認證製程工程師。
Liao 為 Indium Corporation 的電子組裝材料、半導體和先進組裝材料，以及工程焊料和熱管理材料提供技術支援。他在表面貼裝技術領域擁有超過 10 年的經驗，專長於缺陷預防、品質持續改善和成本降低。Liao 擁有天津大學機械電子工程學士學位。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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