Trois experts d'Indium Corporation partageront leur expertise lors de la conférence technologique SMTA China East qui se tiendra du 24 au 26 avril à Shanghai, en Chine.
Wisdom Qu, Area Tech Manager, Eastern China, présentera la conception du processus d'impression pour les composants à haute densité et à faible encombrement. Cette présentation examine l'impact de la miniaturisation sur le processus d'impression, les circuits imprimés des assemblages électroniques devenant plus denses et plus compacts, ce qui peut entraîner des dépôts de soudure insuffisants ou des zones omises lors de l'impression. Qu partagera également des recommandations de processus, y compris les types de pochoirs, les méthodes d'essuyage sous le pochoir et les sélections de solvants pour obtenir une bonne impression.
Fiona Chen, responsable de la recherche et du développement, présentera de nouveaux flux dont la viscosité diminue après refusion pour les assemblages Flip-Chip et SiP. Alors qu'un flux collant est nécessaire pour sécuriser la puce pendant la manipulation et la refusion, la refusion elle-même peut augmenter la viscosité du flux. Cela peut empêcher l'opérateur d'éliminer les résidus de flux après la refusion afin d'obtenir une fiabilité élevée. La présentation de M. Chen examinera une nouvelle solution de flux pour relever ce défi.
Evan Yin, directeur adjoint du laboratoire de développement des procédés d'Indium Corporation à Suzhou, en Chine, présentera l'impact de la qualité et de la technologie des chablons sur les performances d'impression de la pâte à braser. Sa présentation examine l'impact de la miniaturisation accrue dans l'emballage et l'assemblage au niveau de la carte dans le cadre de l'Internet des objets (IoT). À mesure que l'industrie évolue vers des pas plus petits et plus fins, la sérigraphie devient un processus critique avec peu ou pas de marge d'erreur lors de la production d'assemblages électroniques de haute qualité.
Qu assure l'assistance technique pour les matériaux d'assemblage électronique, les matériaux d'assemblage de semi-conducteurs et les matériaux d'assemblage avancés, ainsi que les produits de flux époxy de Indium Corporation. Basé à Suzhou, Qu a une grande expérience de la technologie de montage en surface et est un ingénieur de processus certifié SMTA.
Chen est directrice de la recherche et du développement à l'usine Indium Corporation de Suzhou. Elle est responsable du développement de nouvelles technologies et de nouveaux produits et travaille sur le développement de matériaux de soudure pour les assemblages SMT électroniques, en mettant l'accent sur le développement de nouveaux flux chimiques pour les applications de soudure sans plomb.
Yinis est responsable de l'ingénierie des équipements au laboratoire de développement des procédés d'Indium Corporation à Suzhou, en République populaire de Chine. Il fournit une assistance et des services techniques, tels que des recommandations et des dépannages concernant les produits et les processus, et procède à l'évaluation et à la qualification des produits. M. Yin travaille dans le domaine des technologies de montage en surface depuis plus de 15 ans.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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