Drei Experten der Indium Corporation werden ihr Fachwissen auf der SMTA China East Technology Conference am 24. und 26. April in Shanghai, China, weitergeben.
Wisdom Qu, Area Tech Manager, Eastern China, wird das Druckprozessdesign für Komponenten mit hoher Dichte und geringem Platzbedarf vorstellen. In dieser Präsentation werden die Auswirkungen der Miniaturisierung auf den Druckprozess untersucht, da die Leiterplatten in elektronischen Baugruppen immer dichter und kompakter werden, was zu unzureichenden Lotabscheidungen oder übersprungenen Bereichen beim Druck führen kann. Qu wird auch Prozessempfehlungen geben, einschließlich Schablonentypen, Schablonenunterwischungsmethoden und die Auswahl von Lösungsmitteln, um einen guten Druck zu erreichen.
Fiona Chen, Manager of Research & Development, wird neuartige Flussmittel mit verringerter Viskosität nach dem Reflow für die Flip-Chip- und SiP-Montage vorstellen. Während ein klebriges Flussmittel notwendig ist, um den Chip während der Handhabung und des Reflows zu sichern, kann der Reflow selbst die Klebrigkeit des Flussmittels erhöhen. Dies kann die Fähigkeit des Bedieners beeinträchtigen, die Flussmittelrückstände nach dem Reflow zu entfernen, um eine hohe Zuverlässigkeit zu erreichen. In Chens Vortrag wird eine neuartige Flussmittellösung für diese Herausforderung vorgestellt.
Evan Yin, Assistant Manager für das Prozessentwicklungslabor der Indium Corporation in Suzhou, China, wird die Auswirkungen der Schablonenqualität und -technologie auf die Leistung des Lotpastendrucks vorstellen. Sein Vortrag untersucht die Auswirkungen der zunehmenden Miniaturisierung bei der Verpackung und der Montage auf Leiterplattenebene als Teil des Internets der Dinge (IoT). Da die Industrie zu immer kleineren und feineren Rastern übergeht, wird der Siebdruck zu einem kritischen Prozess mit wenig oder gar keinem Spielraum für Fehler bei der Herstellung von hochwertigen Elektronikbaugruppen.
Qu bietet technische Unterstützung für die Elektronikmontagematerialien, Halbleiter- und fortschrittliche Montagematerialien sowie Epoxid-Flussmittelprodukte der Indium Corporation. Der in Suzhou ansässige Qu verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Oberflächenmontagetechnologie und ist ein SMTA-zertifizierter Prozessingenieur.
Chen ist Leiterin der Forschungs- und Entwicklungsabteilung im Werk Suzhou der Indium Corporation. Sie ist verantwortlich für die Entwicklung neuer Technologien und Produkte und arbeitet an der Entwicklung von Lötmaterialien für die SMT-Bestückung in der Elektronik mit Schwerpunkt auf der Entwicklung neuer Flussmittelchemie für bleifreie Lötanwendungen.
Yinis ist verantwortlich für die Anlagentechnik im Prozessentwicklungslabor der Indium Corporation in Suzhou, VR China. Er bietet technische Unterstützung und Dienstleistungen an, z. B. Produkt- und Prozessempfehlungen und Fehlerbehebung, und führt Produktbewertungen und -qualifikationen durch. Yin ist seit mehr als 15 Jahren im Bereich der Oberflächenmontagetechnik tätig.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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