Les experts d'Indium Corporation partageront leurs connaissances et compétences industrielles lors du salon SMTA International qui se tiendra du 14 au 18 octobre à Rosemont (Illinois).
Les documents techniques suivants, rédigés par des experts d'Indium Corporation, seront présentés :
- Pâte à braser SMT robuste et sans nettoyage pour les assemblages SiP et 01005 par Dr. Ning-Cheng Lee, Vice-président de la technologie
- Développement de matériaux à bas point de fusion : Nouveaux alliages de soudure à basse température à haute fiabilité par le Dr. Ning-Cheng Lee
- Nouveaux alliages de soudure à basse température et à haute fiabilité par le Dr Lee
- Enquête sur les interactions entre les processus et les matériaux : Méthodes d'essai pour la cohérence électrochimique dans les processus d'assemblage des PCB - réexaminées par Brook Sandy-Smith, ingénieur de support technique pour les matériaux d'assemblage des PCB
- Rhéologie, performance et vieillissement de la pâte à braser : Comment les pires scénarios d'expédition affectent les performances de la pâte à braser : Partie 2 par Brook Sandy-Smith
- Profilage de refusion pour les alliages de soudure sans plomb de la prochaine génération par Brook Sandy-Smith
- Applications d'inspection : Mise en œuvre pratique d'un processus d'assemblage pour les pâtes à braser à bas point de fusion par Brook Sandy-Smith
- Impression de la brasure : Impact de la qualité et de la technologie des chablons sur la performance de l'impression de la pâte à braser par Jonas Sjoberg, directeur technique
- Fiabilité des intermétalliques dans divers interconnexions : Les intermétalliques cuivre-étain : Leur importance, leur taux de croissance et leur nature par Dr. Ron Lasky, Senior Technologist
Les experts d'Indium Corporation présideront également trois sessions techniques, à savoir
- Développement de pâtes à braser pour surmonter les défis liés aux composants : Adam Murling, Ingénieur Support Technique, Comptes Globaux
- Pâte à braser à basse température et développement de son procédé - Projet iNEMI : Anny Zhang, directeur régional des ventes pour le nord-ouest des États-Unis et l'ouest du Canada
- Propriétés et comportement des soudures contenant du bismuth : Brook Sandy-Smith
En outre, le Dr Lee animera un atelier intitulé " Achieving High-Reliability for Lead-Free Solder Joints - Materials Consideration " et Brook Sandy-Smith animera " Rising Expectations for "High-Reliability" - aspotlight series panel discussion".
SMTAI est une conférence et une exposition de classe mondiale sur la fabrication électronique organisée par la SMTA - le principal groupe d'utilisateurs au monde pour les technologies de montage en surface et les technologies complémentaires. La conférence fournit des informations techniques de haute qualité et des opportunités de réseautage.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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