Experten der Indium Corporation werden auf der SMTA International, die vom 14. bis 18. Oktober in Rosemont, Illinois, stattfindet, ihr Branchenwissen und ihre Fähigkeiten weitergeben.
Die folgenden Fachbeiträge von Experten der Indium Corporation werden vorgestellt:
- Robuste SMT-No-Clean-Lotpaste für SiP- und 01005-Bestückung von Dr. Ning-Cheng Lee, Vizepräsident für Technologie
- Entwicklung von Materialien mit niedrigem Schmelzpunkt: Neuartige hochzuverlässige Niedertemperatur-Lötlegierungen von Dr. Ning-Cheng Lee
- Neuartige hochzuverlässige Niedrigtemperatur-Lötlegierungen von Dr. Lee
- Untersuchung der Interaktion von Prozess und Materialien: Testmethoden für elektrochemische Konsistenz in PCB-Montageprozessen - überarbeitet von Brook Sandy-Smith, Technical Support Engineer für PCB-Montagematerialien
- Rheologie, Leistung und Alterung von Lötpaste: Wie sich Worst-Case-Versand-Szenarien auf die Leistung von Lotpaste auswirken: Teil 2 von Brook Sandy-Smith
- Reflow-Profiling für Pb-freie Lötlegierungen der nächsten Generation von Brook Sandy-Smith
- Inspektionsanwendungen: Praktische Umsetzung des Montageprozesses für Lotpasten mit niedrigem Schmelzpunkt von Brook Sandy-Smith
- Lotpastendruck: Auswirkungen von Schablonenqualität und -technologie auf die Druckleistung von Lotpaste von Jonas Sjoberg, Technical Manager
- Zuverlässigkeit von intermetallischen Werkstoffen in verschiedenen Verbindungselementen: Kupfer-Zinn-Intermetalle: Ihre Bedeutung, Wachstumsrate und Natur von Dr. Ron Lasky, Senior Technologist
Die Experten der Indium Corporation werden außerdem drei technische Sitzungen leiten, darunter eine:
- Lötpastenentwicklung zur Überwindung von Bauteilproblemen: Adam Murling, Technischer Support-Ingenieur, Globale Kunden
- Niedertemperatur-Lotpaste und ihre Prozessentwicklung - iNEMI-Projekt: Anny Zhang, Regionaler Verkaufsleiter, Nordwesten der USA und Westkanada
- Eigenschaften und Verhalten von wismuthaltigen Loten: Brook Sandy-Smith
Darüber hinaus wird Dr. Lee einen Workshop zum Thema Achieving High-Reliability for Lead-Free Solder Joints - Materials Consideration" leiten, und Brook Sandy-Smith wird die Podiumsdiskussion Rising Expectations for High-Reliability" imRahmen der Spotlight-Serie moderieren.
Die SMTAI ist eine Weltklasse-Konferenz und -Ausstellung zur Elektronikfertigung, die von der SMTA - der weltweit führenden Nutzergruppe für Oberflächenmontage und zugehörige Technologien - organisiert wird. Die Konferenz bietet hochwertige technische Informationen und Networking-Möglichkeiten.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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