En tant que l'un des principaux fournisseurs de matériaux pour l'industrie de l'assemblage de l'électronique de puissance, les experts d'Indium Corporation partageront leur vision et leurs connaissances techniques sur une variété de sujets liés à l'industrie tout au long de PCIM Europe, du 11 au 13 juin, à Nuremberg, en Allemagne.
Mardi 11 juin
Passage au Pb-Free pour l'attachement des composants discrets de puissance par Dean Payne, chef de produit semi-conducteurs
- La soudure à base de Pb a été le matériau standard pour la fixation des composants discrets de puissance pendant des décennies. Cette session se concentrera sur les différentes alternatives sans Pb, leurs avantages et inconvénients, et les défis rencontrés lors du passage de la soudure à base de Pb à la soudure sans Pb.
Mercredi 12 juin
Optimisation des matériaux de soudure permettant une dissipation fiable de la chaleur des modules de puissance par Andreas Karch, directeur technique régional et technologue Advanced Applications
- Alors que les densités de puissance continuent d'augmenter pour les modules de puissance, il y a un besoin correspondant d'améliorer la gestion thermique. Cette présentation explorera les technologies d'interface thermique et de matériaux de soudure qui peuvent être exploitées pour améliorer les performances thermiques et prolonger la fiabilité du cycle de vie dans ces applications.
- La présentation sera faite en allemand.
Optimisation des matériaux et des processus pour l'électronique de puissance par le chef de produit ESM/électronique de puissance Joe Hertline
- Cette présentation explorera les critères de conception pour la sélection des matériaux dans les applications de boîtiers moulés en SiC, en équilibrant le coût, la performance et la fabricabilité. Une nouvelle technologie d'alliage de soudure sera mise en évidence, qui peut atténuer le gauchissement et la délamination du boîtier et permettre la soudure comme matériau d'interface thermique dans ces applications.
Technologie des préformes de soudure pour l'amélioration des performances thermomécaniques dans les boîtiers de modules de puissance moulés - session d'affiches jointes par Hertline
- Cette technologie d'alliage SAC-In réduit les pics de température, éliminant le risque de délamination avec les modules de puissance à boîtier moulé. Cet alliage sans Bi offre des propriétés mécaniques favorables pour atteindre des performances de fiabilité comparables à celles du SnSb5 pour les tests de chocs thermiques -40C/125C.
Toutes les présentations seront données en anglais, sauf indication contraire.
Andreas a plus de 20 ans d'expérience dans le domaine de l'électronique automobile et de l'électronique de puissance, y compris dans le développement de solutions personnalisées avancées. En 2014, l'Office autrichien des brevets lui a décerné le prix Inventum pour son brevet innovant sur l'éclairage automobile par LED, qui figurait parmi les dix meilleurs candidats. Il est ingénieur en développement certifié ECQA et a obtenu la ceinture jaune Six Sigma.
Joe est chargé de stimuler la croissance des lignes de produits d'électronique de puissance en élaborant et en mettant en œuvre des stratégies de marketing fondées sur l'expérience des clients, les technologies émergentes et le retour d'information de l'industrie. M. Hertline collabore également avec les équipes de vente, d'assistance technique, de R&D, de production et de qualité d'Indium Corporation afin de servir les clients existants et de développer de nouvelles activités sur le marché qui lui a été attribué. Il est titulaire d'une licence en génie mécanique et d'un MBA de l'université Clarkson et est ingénieur certifié en procédés SMT (CSMTPE).
Dean est responsable de la croissance rentable des matériaux semi-conducteurs de puissance d'Indium Corporations, qui comprennent des pâtes de fixation à haute teneur en plomb, des solutions sans plomb à haute température et des matériaux de frittage. Il a plus de 13 ans d'expérience dans la fabrication de semi-conducteurs et de wafers. Dean est titulaire de plusieurs certifications de l'Université du Pays de Galles et du Coleg Gwent au Royaume-Uni, notamment la qualification professionnelle nationale de niveau 3 en ingénierie électrique et électronique, le certificat national supérieur en ingénierie électrique et électronique et le diplôme national supérieur en ingénierie.
Pour en savoir plus sur les solutions d'Indium Corporations pour l'électronique de puissance, ne manquez pas de rendre visite à nos experts au PCIM dans le hall 6, stand 466.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), à l'adresse www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
