Als einer der führenden Materiallieferanten für die Leistungselektronikindustrie werden die Experten der Indium Corporation während der PCIM Europe, die vom 11. bis 13. Juni in Nürnberg stattfindet, ihre technischen Erkenntnisse und ihr Wissen zu einer Vielzahl von branchenbezogenen Themen weitergeben.
Dienstag, 11. Juni
Umstellung auf Pb-Free für Power Discrete Die-Attach von Produktmanager Halbleiter Dean Payne
- Lötmittel auf Pb-Basis sind seit Jahrzehnten das Standardmaterial für die Verbindung von diskreten Leistungshalbleitern. Diese Sitzung wird sich auf die verschiedenen Pb-freien Alternativen, ihre Vor- und Nachteile und die Herausforderungen bei der Umstellung von Pb-basiertem Lot auf Pb-freies Lot konzentrieren.
Mittwoch, 12. Juni
Optimierung des Lötmaterials, die eine zuverlässige Wärmeableitung bei Leistungsmodulen ermöglicht von Regional Technical Manager und Technologe Advanced Applications Andreas Karch
- Da die Leistungsdichte von Leistungsmodulen weiter zunimmt, besteht ein entsprechender Bedarf an einem verbesserten Wärmemanagement. In diesem Vortrag werden Technologien für thermische Schnittstellen und Lötmaterialien vorgestellt, die für eine verbesserte thermische Leistung und eine längere Lebensdauer bei diesen Anwendungen genutzt werden können.
- Der Vortrag wird in deutscher Sprache gehalten.
Materialien und Prozessoptimierung in der Leistungselektronik von Produktmanager ESM/Leistungselektronik Joe Hertline
- In diesem Vortrag werden die Konstruktionskriterien für die Materialauswahl bei Anwendungen mit SiC-Gehäusen untersucht, wobei ein Gleichgewicht zwischen Kosten, Leistung und Herstellbarkeit hergestellt wird. Es wird eine neue Lötlegierungstechnologie vorgestellt, die den Verzug und die Delamination des Gehäuses verringern kann und das Löten als thermisches Schnittstellenmaterial in diesen Anwendungen ermöglicht.
Solder Preform Technology for Improved Thermomechanical Performance in Molded Power Module Package-Attach Postersession von Hertline
- Diese SAC-In-Legierungstechnologie reduziert die Spitzentemperaturen und beseitigt das Risiko der Delaminierung bei Leistungsmodulen mit gegossenem Gehäuse. Diese Bi-freie Legierung bietet günstige mechanische Eigenschaften, um eine mit SnSb5 vergleichbare Zuverlässigkeitsleistung bei Temperaturschocktests von -40C/125C zu erreichen.
Alle Vorträge werden auf Englisch gehalten, sofern nicht anders angegeben.
Andreas hat mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Automobilelektronik und Leistungselektronik, einschließlich der Entwicklung von fortschrittlichen kundenspezifischen Lösungen. Im Jahr 2014 verlieh ihm das Österreichische Patentamt den Inventum-Preis für sein innovatives LED-Automobilbeleuchtungspatent als einer der zehn besten Anmelder. Er ist ein ECQA-zertifizierter Entwicklungsingenieur und hat den Six Sigma Yellow Belt erworben.
Joe Hertline ist dafür verantwortlich, das Wachstum der Leistungselektronik-Produktlinien durch die Entwicklung und Umsetzung von Marketingstrategien voranzutreiben, die sich auf Kundenerfahrungen, neue Technologien und Branchenfeedback stützen. Hertline arbeitet außerdem mit dem Vertrieb, dem technischen Support, der Forschung und Entwicklung, der Produktion und den Qualitätsteams von Indium Corporation zusammen, um bestehende Kunden zu betreuen und das Neugeschäft in dem ihm zugewiesenen Markt auszubauen. Er hat einen Bachelor-Abschluss in Maschinenbau und einen MBA von der Clarkson University und ist ein zertifizierter SMT-Prozessingenieur (CSMTPE).
Dean ist verantwortlich für die Förderung des profitablen Wachstums der Leistungshalbleitermaterialien von Indium Corporations, zu denen High-Pb Die-Attach-Paste, Pb-freie Hochtemperaturlösungen und Sintermaterialien gehören. Er verfügt über mehr als 13 Jahre Erfahrung in der Halbleiter-/Wafer-Fertigung. Dean verfügt über mehrere Abschlüsse der University of Wales und des Coleg Gwent in Großbritannien, darunter die Level 3 National Vocational Qualification in Electrical and Electronic Engineering, das Higher National Certificate in Electrical and Electronic Engineering und das Higher National Diploma in Engineering.
Wenn Sie mehr über die Lösungen von Indium Corporations für die Leistungselektronik erfahren möchten, besuchen Sie unsere Experten auf der PCIM in Halle 6, Stand Nr. 466.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen .
