身為電力電子組裝產業的領先材料供應商之一，Indium Corporation的專家將在 6 月 11-13 日於德國紐倫堡舉行的PCIM Europe 期間，就各種產業相關主題分享他們的技術見解與知識。
6 月 11 日，星期二
功率分立式晶片接頭邁向無鉛化作者：半導體產品經理Dean Payne
- 數十年來，含鉛焊料一直是功率分立晶粒連接的標準材料。本次會議將重點介紹各種無鉛替代品、其優點和缺點，以及從含鉛焊料轉換到無鉛焊料時所面臨的挑戰。
6 月 12 日 (星期三)
可實現可靠功率模組散熱的焊接材料優化由區域技術經理兼技術專家 Advanced ApplicationsAndreas Karch撰寫
- 隨著功率模組裝置的功率密度持續增加，對於改善熱管理也有相對應的需求。本演講將探討熱介面和焊接材料技術，這些技術可在這些應用中用於改善熱性能和延長生命週期可靠性。
- 演講將以德語進行。
功率電子材料與製程優化 作者：產品經理 ESM/功率電子Joe Hertline
- 本演講將探討 SiC 模壓封裝連接應用中材料選擇的設計標準，平衡成本、性能和可制造性。本演講將重點介紹一種新興的焊料合金技術，該技術可以緩解封裝中的封裝翹曲和分層現象，並使焊接成為這些應用中的熱介界面材料。
用於提高模壓功率模組封裝熱機械性能的焊料預成型技術--Hertline 的附加海報環節
- 此 SAC-In 合金技術可降低峰值溫度，消除模壓封裝功率模組的分層風險。這種不含Bi的合金提供有利的機械特性，可達到與SnSb5相媲美的可靠性能，適用於-40C/125C的熱震測試。
除特別註明外，所有演講均以英語進行。Andreas 在汽車電子和電力電子領域擁有超過 20 年的經驗，包括開發先進的客制化解決方案。2014 年，奧地利專利局授予他 Inventum 獎，以表彰他作為十大申請人之一的創新 LED 汽車照明專利。他是 ECQA 認證的開發工程師，並已獲得六西格玛黃帶資格。Joe 負責以客戶經驗、新興技術和產業回饋為基礎，制定並執行行銷策略，從而推動電力電子產品線的成長。Hertline 也與 Indium Corporation 的銷售、技術支援、研發、生產和品質團隊合作，在他指定的市場服務現有客戶並開拓新業務。他擁有克拉克森大學的機械工程學士學位和 MBA 學位，並且是 SMT 製程工程師認證 (CSMTPE)。Dean 負責推動 Indium Corporations 功率半導體材料的獲利成長，包括高 Pb Die-attach 錫膏、高溫無 Pb 解決方案和燒結材料。他在半導體/晶圓製造領域擁有超過 13 年的經驗。Dean 擁有英國威爾斯大學 (University of Wales) 和 Coleg Gwent 的多項認證，包括電機電子工程國家職業資格證書 (Level 3 National Vocational Qualification)、電機電子工程國家高級證書 (Higher National Certificate in electrical and electronic engineering) 以及工程國家高級文憑 (Higher National Diploma in engineering)。如欲進一步瞭解 Indium Corporations 的電力電子解決方案，請務必蒞臨 6 號展覽廳 466 號攤位的 PCIM 參觀我們的專家。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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