Como uno de los principales proveedores de materiales para la industria de ensamblaje de electrónica de potencia, los expertos de Indium Corporation compartirán su visión técnica y conocimientos sobre una variedad de temas relacionados con la industria a lo largo de PCIM Europe, del 11 al 13 de junio, en Nuremberg, Alemania.
Martes, 11 de junio
Pasando a la ausencia de Pb en la fijación de matrices discretas de potencia por Dean Payne, Director de Productos de Semiconductores
- La soldadura con base de Pb ha sido el material estándar para la fijación de troqueles discretos de potencia durante décadas. Esta sesión se centrará en las distintas alternativas sin Pb, sus pros y sus contras, y los retos a los que se enfrenta el cambio de la soldadura con Pb a la soldadura sin Pb.
Miércoles, 12 de junio
Optimización del material de soldadura para una disipación fiable del calor del módulo de potencia por el Director Técnico Regional y Tecnólogo Advanced Applications Andreas Karch
- A medida que aumentan las densidades de potencia de los dispositivos de módulos de potencia, se hace necesario mejorar la gestión térmica. Esta presentación explorará las tecnologías de interfaz térmica y materiales de soldadura que pueden aprovecharse para mejorar el rendimiento térmico y ampliar la fiabilidad del ciclo de vida en estas aplicaciones.
- La presentación se hará en alemán.
Electrónica de potencia Optimización de materiales y procesos por Joe Hertline, Jefe de Producto ESM/Power Electronics
- Esta presentación explorará los criterios de diseño para la selección de materiales en aplicaciones de encapsulado moldeado de SiC, equilibrando el coste, el rendimiento y la fabricabilidad. Se destacará una tecnología emergente de aleación de soldadura, que puede mitigar el alabeo del paquete y la delaminación en el paquete y permitir la soldadura como material de interfaz térmica en estas aplicaciones.
Solder Preform Technology for Improved Thermomechanical Performance in Molded Power Module Package-Sesión de póster de Hertline
- Esta tecnología de aleación SAC-In reduce los picos de temperatura, eliminando el riesgo de delaminación en los módulos de potencia con encapsulado moldeado. Esta aleación sin bi proporciona propiedades mecánicas favorables para lograr un rendimiento de fiabilidad comparable al SnSb5 en pruebas de choque térmico -40C/125C.
Todas las presentaciones se harán en inglés, salvo que se indique lo contrario.
Andreas tiene más de 20 años de experiencia en electrónica de automoción y electrónica de potencia, incluido el desarrollo de soluciones personalizadas avanzadas. En 2014, la Oficina Austriaca de Patentes le concedió el premio Inventum por su innovadora patente de iluminación LED para automóviles como uno de los diez mejores solicitantes. Es ingeniero de desarrollo con certificación ECQA y ha obtenido el Six Sigma Yellow Belt.
Joe es responsable de impulsar el crecimiento de las líneas de productos de electrónica de potencia mediante el desarrollo y la aplicación de estrategias de marketing basadas en la experiencia del cliente, las tecnologías emergentes y los comentarios del sector. Hertline también colabora con los equipos de ventas, soporte técnico, I+D, producción y calidad de Indium Corporation para atender a los clientes existentes y hacer crecer nuevos negocios en su mercado designado. Es licenciado en Ingeniería Mecánica y MBA por la Universidad de Clarkson e Ingeniero de Procesos SMT Certificado (CSMTPE).
Dean es responsable de impulsar el crecimiento rentable de los materiales de semiconductores de potencia de Indium Corporations, que incluyen pasta de fijación de troqueles con alto contenido en Pb, soluciones sin Pb de alta temperatura y materiales de sinterización. Cuenta con más de 13 años de experiencia en la fabricación de semiconductores y obleas. Dean posee múltiples certificaciones de la Universidad de Gales y el Coleg Gwent en el Reino Unido, entre ellas la Cualificación Profesional Nacional de Nivel 3 en ingeniería eléctrica y electrónica, el Certificado Nacional Superior en ingeniería eléctrica y electrónica y el Diploma Nacional Superior en ingeniería.
Para obtener más información sobre las soluciones de Indium Corporations para la electrónica de potencia, no deje de visitar a nuestros expertos en PCIM en el pabellón 6, stand nº 466.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
Para más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o envíe un correo electrónico a Jingya Huang. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer To Another (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
