Les experts d'Indium Corporation présenteront leurs conclusions techniques lors du 3e atelier sur les technologies de pointe et de l'exposition « Tabletop » de l'IMAPS consacrés à la microélectronique et au conditionnement automobiles, qui se tiendra les 22 et 23 mai à Dearborn, dans le Michigan.
Andy C. Mackie, PhD, MSc, responsable produit mondial pour les semi-conducteurs et les matériaux d'assemblage de pointe, présidera la session consacrée à la fixation des puces.
Mario Scalzo, ingénieur senior en support technique, présentera une intervention intitulée « Les IGBT vus d’en haut : connectivité électrique et thermique, de la fixation de la puce au dissipateur thermique », qui abordera les performances des soudures dans l’ensemble de l’assemblage, de la fixation de la puce au dissipateur thermique, en mettant l’accent sur les coefficients de transfert thermique et les données de fiabilité.
Andy possède plus de 20 ans d'expérience dans le développement de nouveaux produits et procédés, ainsi que dans la commercialisation des matériaux, dans tous les domaines de la fabrication électronique, notamment : la fabrication de plaquettes, l'assemblage électronique et le conditionnement des semi-conducteurs. Il est un expert de l'industrie électronique dans les domaines de la chimie physique, de la chimie des surfaces, de la rhéologie, des propriétés et des procédés liés aux matériaux de soudure (y compris l'impression de pâte à souder), ainsi que du refusion.
Andy a rédigé des articles et donné des conférences à l'échelle internationale sur des sujets allant de l'analyse des métaux à des concentrations inférieures au ppb dans le dioxyde de carbone supercritique aux essais par sonde à broche sur les résidus de flux. Il est par ailleurs titulaire de brevets portant sur des polymères innovants, l'analyse des gaz et la formulation de pâtes à souder, et a suivi une formation Six Sigma – Conception d'expériences.
Andy est titulaire d'un doctorat en chimie physique de l'université de Nottingham, au Royaume-Uni, et d'un master en chimie des surfaces et des colloïdes de l'université de Bristol, au Royaume-Uni. Il est également l'auteur du blog « Semiconductor and Power Semiconductor Assembly ».
Mario a rejoint Indium Corporation en 2000. Il est titulaire d'une licence en chimie du Saint Anselm College et d'un certificat de formation professionnelle délivré par l'American Chemical Society. Il est ingénieur de procédés certifié par la SMTA et détient une ceinture noire Six Sigma délivrée par la Thayer School of Engineering du Dartmouth College. Il est également l'auteur du blog « Electronics Assembly Materials », accessible à l'adresse https://www.indium.com/blogs/Mario-Scalzo-Blog/.
Pour plus d'informations sur le salon, rendez-vous sur www.imaps.org/automotive.
Indium Corporation est un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures, des préformes et des flux, des brasures, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés d'indium, de gallium et de germanium, ainsi que Reactive NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium Corporation dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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