Los expertos de Indium Corporation presentarán sus conclusiones técnicas en el III Taller de Tecnología Avanzada y Exposición de Maquetas de IMAPS sobre microelectrónica y encapsulado para la automoción, que se celebrará los días 22 y 23 de mayo en Dearborn, Míchigan.
El director global de producto de semiconductores y materiales de montaje avanzado, Andy C. Mackie, doctor y máster, presidirá la sesión de ponencias sobre la fijación de chips.
El ingeniero sénior de soporte técnico Mario Scalzo presentará la ponencia «IGBT desde arriba hacia abajo: conectividad eléctrica y térmica desde la fijación del chip hasta el disipador de calor», en la que se analiza el comportamiento de las soldaduras en la estructura, desde la fijación del chip hasta el disipador de calor, centrándose en los valores de transferencia térmica y los datos de fiabilidad.
Andy cuenta con más de 20 años de experiencia en el desarrollo de nuevos productos y procesos, así como en la comercialización de materiales, en todos los ámbitos de la fabricación de productos electrónicos, entre los que se incluyen: la fabricación de obleas, el montaje electrónico y el encapsulado de semiconductores. Es un experto del sector electrónico en química física, química de superficies, reología, propiedades y procesos de los materiales de soldadura (incluida la impresión de pasta de soldadura) y reflujo.
Andy ha publicado artículos y ha impartido conferencias a nivel internacional sobre temas que abarcan desde el análisis de metales en concentraciones inferiores a una parte por mil (sub-ppb) en dióxido de carbono supercrítico hasta ensayos con sonda de pin de residuos de fundente. Además, es titular de patentes relacionadas con polímeros innovadores, análisis de gases y formulación de pasta de soldadura, y cuenta con formación en Six Sigma: Diseño de experimentos.
Andy obtuvo un doctorado en química física por la Universidad de Nottingham (Reino Unido) y un máster en química de superficies y coloides por la Universidad de Bristol (Reino Unido). Además, es autor del blog «Semiconductor and Power Semiconductor Assembly».
Mario se incorporó a Indium Corporation en el año 2000. Es licenciado en Química por el Saint Anselm College y posee un certificado de la Sociedad Química Americana en formación profesional. Es ingeniero de procesos certificado por la SMTA y cuenta con el título de Six Sigma Black Belt de la Escuela de Ingeniería Thayer del Dartmouth College. Además, es autor del blog «Electronics Assembly Materials», https://www.indium.com/blogs/Mario-Scalzo-Blog/.
Para obtener más información sobre el espectáculo, visita www.imaps.org/automotive.
Indium Corporation es uno de los principales proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, la energía solar, la capa fina y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras, preformas y fundentes; soldaduras fuertes; cátodos para sputter; metales y compuestos de indio, galio y germanio; y Reactive NanoFoil®. Fundada en 1934, Indium Corporation cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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