Indium Corporation will feature its new technology platform using the SACm™ Solder Alloy at Productronica November 12-15 in Münich, Germany.
SACm™ is a high-reliability solder alloy that increases the drop-shock performance in portable electronics by 800%, without compromising on thermal cycling. SACm is doped with manganese and contains less silver than other Pb-free alloys. The manganese provides increased strength, and the reduced silver content provides a more stable cost structure, especially beneficial for cost-sensitive applications.
The platform consists of Indium8.9 Series solder pastes using Indium Corporation’s patent-pending SACm™ solder alloy technology for board-side interconnect, and SACm™ solder balls (spheres) for package-level interconnect.
La pâte à braser Indium8.9HF sans halogène et sans Pb est l'un des véhicules de flux standard pour SACm™. L'Indium8.9HF offre d'excellentes performances de brasage à haute température et dans le cadre de processus de refusion de longue durée. Il offre une efficacité de transfert d'impression au pochoir sans précédent pour fonctionner dans la plus large gamme de processus.
Indium Corporation will be exhibiting at stand A4-402.
Pour plus d'informations sur la pâte à braser SACm™ d'Indium Corporation, visitez le site www.indium.com/SACm ou envoyez un courriel à [email protected].
