Indium Corporation presentará su nueva plataforma tecnológica que utiliza la aleación de soldadura SACm™ en Productronica del 12 al 15 de noviembre en Münich, Alemania.
SACm™ es una aleación de soldadura de alta fiabilidad que aumenta en un 800% el rendimiento ante caídas en electrónica portátil, sin comprometer los ciclos térmicos. SACm está dopada con manganeso y contiene menos plata que otras aleaciones sin Pb. El manganeso aumenta la resistencia y el menor contenido de plata proporciona una estructura de costes más estable, especialmente beneficiosa para aplicaciones sensibles a los costes.
La plataforma consta de pastas de soldadura de la serie Indium8.9 que utilizan la tecnología de aleación de soldadura SACm™ pendiente de patente de Indium Corporation para la interconexión del lado de la placa, y bolas de soldadura SACm™ (esferas) para la interconexión a nivel de paquete.
La pasta de soldar Indium8.9HF sin halógenos ni Pb es uno de los vehículos de fundente estándar para SACm™. Indium8.9HF proporciona un excelente rendimiento de soldadura en procesos de alta temperatura y reflujo prolongado. Ofrece una eficacia de transferencia de impresión de esténciles sin precedentes para trabajar en la más amplia gama de procesos.
Indium Corporation estará presente en el stand A4-402.
Para obtener más información sobre la pasta de soldadura SACm™ de Indium Corporation, visite www.indium.com/SACm o envíe un correo electrónico a [email protected].
