인디엄 코퍼레이션은 11월 12일부터 15일까지 독일 뮌헨에서 열리는 프로덕트로니카에서 SACm™ 솔더 합금을 사용한 새로운 기술 플랫폼을 선보일 예정입니다.
SACm™은 열 순환에 영향을 주지 않으면서도 휴대용 전자기기의 낙하 충격 성능을 800% 향상시키는 고신뢰성 솔더 합금입니다. SACm은 망간이 도핑되어 있으며 다른 무연 합금보다 은 함유량이 적습니다. 망간은 강도를 높이고 은 함량을 줄임으로써 보다 안정적인 비용 구조를 제공하므로 비용에 민감한 애플리케이션에 특히 유용합니다.
이 플랫폼은 기판 측 상호 연결을 위해 특허 출원 중인 Indium Corporation의 SACm™ 솔더 합금 기술을 사용하는 Indium8.9 시리즈 솔더 페이스트와 패키지 레벨 상호 연결을 위한 SACm™ 솔더 볼(구체)로 구성됩니다.
Indium8.9HF 무할로겐, 무연 솔더 페이스트는 SACm™의 표준 플럭스 차량 중 하나입니다. Indium8.9HF는 고온 및 장시간 리플로우 공정에서 뛰어난 납땜 성능을 제공합니다. 또한 전례 없는 스텐실 인쇄 전사 효율을 제공하여 광범위한 공정에서 작업할 수 있습니다.
인디엄은 A4-402번 부스에서 전시할 예정입니다.
Indium Corporation의 SACm™ 솔더 페이스트에 대한 자세한 내용은 www.indium.com/SACm 또는 이메일 [email protected] 에서 확인할 수 있습니다.
