Die Indium Corporation wird ihre neue Technologieplattform mit der SACm™-Lötlegierung auf der Productronica vom 12. bis 15. November in München, Deutschland, vorstellen.
SACm™ ist eine hochzuverlässige Lötlegierung, die die Fallschockleistung in tragbaren elektronischen Geräten um 800 % erhöht, ohne die thermische Belastbarkeit zu beeinträchtigen. SACm ist mit Mangan dotiert und enthält weniger Silber als andere Pb-freie Legierungen. Das Mangan erhöht die Festigkeit, und der geringere Silbergehalt sorgt für eine stabilere Kostenstruktur, was besonders bei kostensensiblen Anwendungen von Vorteil ist.
Die Plattform besteht aus Lötpasten der Serie Indium8.9, die die zum Patent angemeldete SACm™-Lötlegierungstechnologie der Indium Corporation für Leiterplattenverbindungen nutzen, und SACm™-Lötkugeln (Kugeln) für Verbindungen auf Gehäuseebene.
Indium8.9HF ist eine halogenfreie, Pb-freie Lötpaste und eines der Standardflussmittel für SACm™. Indium8.9HF bietet eine hervorragende Lötleistung bei hohen Temperaturen und langen Reflowprozessen. Es bietet eine beispiellose Effizienz bei der Übertragung von Schablonendrucken und eignet sich für eine breite Palette von Verfahren.
Die Indium Corporation wird an Stand A4-402 ausstellen.
Weitere Informationen über die SACm™-Lotpaste von Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com/SACm oder per E-Mail an [email protected].
