Indium Corporation présentera ses nouveaux flux Flip-Chip WS-446HF et Ball Attach Flux WS-823 au salon Productronica China, qui se tiendra du 20 au 22 mars à Shanghai, en Chine.
Le WS-446HF d'Indium Corporation est un flux d'immersion soluble dans l'eau, sans halogène, pour flip-chip, avec un système d'activateur suffisamment puissant pour favoriser un bon mouillage sur les surfaces les plus exigeantes - y compris les applications de soudure sur patin (SoP), Cu-OSP, ENIG, les substrats de trace intégrés (ETS), et les applications de flip-chip sur leadframe. WS-446HF offre :
- Excellente soudabilité pour réduire les joints ouverts
- Le caractère collant convient pour maintenir en place les grandes filières lors de l'assemblage et pour réduire l'inclinaison de la filière.
- Une chimie qui élimine les problèmes de dendrites
- Réduction de la miction
- Bonne nettoyabilité
Le WS-823 est un flux soluble dans l'eau, sans halogène, conçu pour être utilisé dans les applications de transfert et d'impression de broches pour la fixation de billes sur des substrats (fabrication de BGA) et des plaquettes pour le conditionnement au niveau de la plaquette (WLP). Le WS-823 offre :
- Excellente soudabilité sur certaines des métallisations de substrats les plus exigeantes, telles que le cuivre OSP
- Réduction des coûts de processus et du gauchissement grâce à l'élimination du "pré-flux".
- Dépôt de flux cohérent
- Une bonne adhérence pendant le chauffage combinée à une soudure rapide permet d'éliminer les billes manquantes.
- Nettoyage simplifié à faible coût
Les WS-446HF et WS-823 peuvent être nettoyés avec de l'eau déminéralisée.
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Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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