인디엄 코퍼레이션은 3월 20일부터 22일까지 중국 상하이에서 열리는 프로덕트로니카 차이나에서 새로운 플립칩 플럭스 WS-446HF와 볼 어태치 플럭스 WS-823을 선보일 예정입니다.
Indium Corporation의 WS-446HF는 수용성, 무할로겐, 플립칩 침지 플럭스로, 솔더 온 패드(SoP), Cu-OSP, ENIG, 임베디드 트레이스 기판(ETS), 플립칩 온 리드 프레임 애플리케이션 등 가장 까다로운 표면에서 우수한 습윤을 촉진할 만큼 강력한 활성제 시스템을 갖추고 있습니다. WS-446HF가 제공합니다:
- 우수한 납땜성으로 개방 조인트 감소
- 조립 시 대형 다이를 제자리에 고정하고 다이 기울기를 줄이는 데 적합한 점착성
- 수상 돌기 문제를 제거하는 화학 물질
- 무효화 감소
- 우수한 청소성
WS-823은 수용성, 무할로겐, 볼 부착 플럭스로, 핀 전사 및 인쇄 애플리케이션에서 기판(BGA 제조)과 웨이퍼에 볼을 부착하기 위한 용도로 설계되어 WLP(웨이퍼 레벨 패키징)용 웨이퍼에 사용할 수 있습니다. WS-823이 제공합니다:
- 구리 OSP와 같이 가장 까다로운 기판 금속화에 대한 뛰어난 납땜성
- "프리 플럭싱" 제거로 인한 공정 비용 및 뒤틀림 감소
- 일관된 플럭스 증착
- 빠른 납땜과 함께 가열 시 우수한 점착력으로 볼 누락을 방지합니다.
- 저렴한 비용의 간소화된 청소
WS-446HF와 WS-823은 모두 DI 물로만 세척할 수 있습니다.
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Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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