Indium Corporation présentera sa nouvelle plateforme technologique utilisant la pâte à braser SACm™ à l'APEX du 25 au 27 mars à Las Vegas, Nevada.
SACm™ est une pâte à souder à haute fiabilité qui augmente de 800 % la performance des chocs de chute dans les appareils électroniques portables, sans compromettre le cycle thermique. SACm™ est dopée au manganèse et contient moins d'argent que les autres pâtes à souder sans Pb. Le manganèse apporte une résistance accrue et la teneur réduite en argent permet d'obtenir une structure de coût plus stable, ce qui est particulièrement bénéfique pour les applications sensibles aux coûts.
La plateforme se compose de pâtes à braser de la série Indium8.9 utilisant la technologie de pâte à braser SACm™ en instance de brevet d'Indium Corporation pour l'interconnexion côté carte, et de billes de soudure SACm™ (sphères) pour l'interconnexion au niveau des boîtiers.
La pâte à braser Indium8.9HF sans halogène et sans Pb est l'un des véhicules de flux standard pour SACm™. L'Indium8.9HF offre d'excellentes performances de brasage à haute température et dans le cadre de processus de refusion de longue durée. Il offre une efficacité de transfert d'impression au pochoir sans précédent pour fonctionner dans la plus large gamme de processus.
Indium Corporation sera présente au stand 1977.
Pour plus d'informations sur la pâte à braser SACm™ d'Indium Corporation, visitez le site www.indium.com/SACm ou envoyez un courriel à [email protected].
