Die Indium Corporation wird auf der APEX vom 25. bis 27. März in Las Vegas, Nevada, ihre neue Technologieplattform mit SACm™-Lötpaste vorstellen.
SACm™ ist eine hochzuverlässige Lötpaste, die die Fallfestigkeit in tragbaren Elektronikgeräten um 800 % erhöht, ohne die Temperaturwechselbeständigkeit zu beeinträchtigen. SACm™ ist mit Mangan dotiert und enthält weniger Silber als andere bleifreie Lötpasten. Das Mangan sorgt für eine höhere Festigkeit, und der geringere Silbergehalt ermöglicht eine stabilere Kostenstruktur, was insbesondere für kostensensible Anwendungen von Vorteil ist.
Die Plattform umfasst Lötpasten der Indium8.9-Serie, die auf der zum Patent angemeldeten SACm™-Lötpastentechnologie der Indium Corporation für die Verbindung auf der Leiterplattenseite basieren, sowie SACm™-Lötkugeln (Sphären) für die Verbindung auf Gehäuseebene.
Indium8.9HF ist eine halogenfreie, Pb-freie Lötpaste und eines der Standardflussmittel für SACm™. Indium8.9HF bietet eine hervorragende Lötleistung bei hohen Temperaturen und langen Reflowprozessen. Es bietet eine beispiellose Effizienz bei der Übertragung von Schablonendrucken und eignet sich für eine breite Palette von Verfahren.
Die Indium Corporation wird am Stand 1977 ausstellen.
Weitere Informationen zur SACm™-Lötpaste von Indium Corporation finden Sie unter indiumstg.wpenginepowered.com/SACm oder per E-Mail an [email protected].
