Indium Corporation will feature its new technology platform using SACm™ solder paste at APEX March 25-27 in Las Vegas, Nevada.
SACm™ is a high-reliability solder paste that increases the drop-shock performance in portable electronics by 800%, without compromising on thermal cycling. SACm™ is doped with manganese and contains less silver than other Pb-free solder pastes. The manganese provides increased strength and the reduced silver content provides a more stable cost structure, especially beneficial for cost-sensitive applications.
The platform consists of Indium8.9 Series solder pastes using Indium Corporation’s patent-pending SACm™ solder paste technology for board-side interconnect, and SACm™ solder balls (spheres) for package-level interconnect.
Indium8.9HF ist eine halogenfreie, Pb-freie Lötpaste und eines der Standardflussmittel für SACm™. Indium8.9HF bietet eine hervorragende Lötleistung bei hohen Temperaturen und langen Reflowprozessen. Es bietet eine beispiellose Effizienz bei der Übertragung von Schablonendrucken und eignet sich für eine breite Palette von Verfahren.
Indium Corporation will be exhibiting at booth 1977.
Weitere Informationen über die SACm™-Lotpaste von Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com/SACm oder per E-Mail an [email protected].
