Indium Corporation présentera son nouveau flux combiné flip-chip et ball-attach, conçu pour fournir une solution simple à l'assemblage SiP et flip-chip BGA, lors de l'IEEE EPTC Singapore 2019, du 4 au 6 décembre, à Singapour.
WS-446HF est un flux soluble dans l'eau, sans halogène, avec un système d'activateur suffisamment puissant pour favoriser un bon mouillage sur les surfaces les plus exigeantes, y compris la soudure sur pastille (SoP), Cu-OSP, ENIG, et les surfaces utilisées dans les substrats de trace intégrés (ETS), et les flip-chip sur leadframe (FCOL).
WS-446HF fournit :
- La chimie des activateurs est suffisamment puissante pour traiter une grande variété de métallisations, tout en se nettoyant complètement afin d'éliminer les défaillances électriques telles que les dendrites. Cette caractéristique est essentielle pour les applications de flip-chip à pas fin.
- Pouvoir adhésif adapté à l'assemblage de flipchips et de BGA
- BGA : maintien des sphères de soudure de 0,15 à 0,5 mm de diamètre pendant la refusion, éliminant les billes manquantes
- Flip-chip : Maintien en place des puces de 5×5-15x15 mm pendant la refusion, ce qui réduit le désalignement et l'inclinaison des puces.
- Dépôt homogène dans les processus de transfert, d'impression et de trempage, garantissant une qualité constante des joints et améliorant les rendements de production.
- Élimination des étapes de fluxage multiples, en particulier dans l'assemblage à billes, permettant un processus d'assemblage à billes en une seule étape, ce qui élimine les effets de gauchissement induits par le préfluxage.
- Bonne nettoyabilité avec de l'eau distillée à température ambiante (20-35°C), évitant la formation de résidus blancs.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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