Die Indium Corporation wird auf der IEEE EPTC Singapore 2019, die vom 4. bis 6. Dezember in Singapur stattfindet, ihr neues kombiniertes Flip-Chip- und Ball-Attach-Flussmittel vorstellen, das eine einfache Lösung für die SiP- und Flip-Chip-BGA-Bestückung bietet.
WS-446HF ist ein wasserlösliches, halogenfreies Flussmittel mit einem Aktivatorsystem, das stark genug ist, um eine gute Benetzung auf den anspruchsvollsten Oberflächen zu fördern, einschließlich Lötpads (SoP), Cu-OSP, ENIG und Oberflächen, die in eingebetteten Leiterplattensubstraten (ETS) und Flip-Chip auf Leadframe (FCOL) verwendet werden.
WS-446HF bietet:
- Eine Aktivatorchemie, die stark genug ist, um mit einer Vielzahl von Metallisierungen fertig zu werden, und die dennoch vollständig reinigt, um elektrische Fehler wie Dendriten zu vermeiden. Dies ist entscheidend für Fine-Pitch-Flip-Chip-Anwendungen
- Klebrigkeit geeignet für Flipchip- und BGA-Montage
- BGA: Halten von Lötkugeln mit einem Durchmesser von 0,15-0,5 mm während des Reflow-Prozesses, wodurch fehlende Kugeln vermieden werden
- Flip-Chip: Hält 5×5-15x15mm Chips während des Reflow-Prozesses an ihrem Platz und reduziert die Fehlausrichtung und Neigung der Chips
- Konsistente Ablagerung in Pin-Transfer-, Druck- und Tauchverfahren, wodurch eine gleichbleibende Verbindungsqualität gewährleistet und die Produktionsausbeute verbessert wird
- Eliminierung mehrerer Flussmittelschritte, insbesondere bei der Kugelmontage, wodurch ein einstufiger Kugelmontageprozess möglich wird, der die verzugsverursachenden Effekte des Vorflusses beseitigt
- Gute Reinigungsfähigkeit mit DI-Wasser bei Raumtemperatur (20-35°C), ohne Bildung von weißen Rückständen
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
