Indium Corporation a lancé un nouveau flux pour fixation à bille, WS-829, conçu pour les applications d'impression et de transfert de broches pour les plus petites sphères et les applications à haute densité, y compris la fixation de LED.
WS-829 is a water-soluble, halogen-free flux that can be used for ball-attach on substrate in a standard ball-grid array (BGA) manufacturing process (especially for the smallest sphere applications < 0.25mm) as well as wafer-/panel-level packaging (WLP/PLP).
Caractéristiques du WS-829 :
- Meilleure capacité de nettoyage des résidus de flux de sa catégorie lorsque l'on utilise uniquement de l'eau DI ; il nettoie également efficacement la contamination ou l'oxydation des tampons provenant des processus avant le montage de la bille.
- Grande adhésivité, qui maintient en place même les plus petites sphères de soudure et les puces LED, et réduit les billes manquantes ou les défauts d'inclinaison des puces.
- Une formulation qui assure une définition constante du flux sur de longues périodes avec un affaissement minimal.
Indium Corporation propose un portefeuille solide de produits de flux conçus pour répondre aux défis nouveaux ou émergents de l'industrie. Pour en savoir plus sur les flux d'Indium Corporation, visitez le site www.indium.com/ball-attach.
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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