Indium Corporation has released a new ball-attach flux, WS-829, designed for printing and pin transfer applications for the smallest sphere and high-density applications, including LED die-attach.
WS-829 is a water-soluble, halogen-free flux that can be used for ball-attach on substrate in a standard ball-grid array (BGA) manufacturing process (especially for the smallest sphere applications < 0.25mm) as well as wafer-/panel-level packaging (WLP/PLP).
WS-829 features:
- Best-in-class flux residue cleanability when using only DI water; it also effectively cleans off contamination or pad oxidation from processes before ball mount
- High tackiness, which holds event the smallest solder spheres and LED die in place, and reduces missing balls or die skew defects
- A formulation that ensures consistent flux definition over long periods of time with minimal slump
Indium Corporation offers a robust portfolio of flux products designed for new or emerging industry challenges. To learn more about Indium Corporation’s fluxes, visit www.indium.com/ball-attach.
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