Eric Bastow, directeur technique adjoint d'Indium Corporation, fera une présentation au chapitre métropolitain de l'International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) à Ronkonkoma, NY, le mercredi 26 septembre.
La présentation de M. Bastow, intitulée "A Comparison of Eutectic AuSn Alloy Delivery Options and Assembly Processes for LED Die-attachment", porte sur les alliages or-étain et leur capacité à répondre aux exigences rigoureuses de la législation environnementale actuelle, ainsi qu'aux défis posés par l'assemblage des appareils électroniques modernes.
Les dispositifs semi-conducteurs de haute puissance, tels que les LED à haute luminosité, doivent être montés à l'aide d'un matériau de fixation de puce capable de supporter les fluctuations de température générées par la puce, ainsi que les contraintes mécaniques dues aux asymétries entre le matériau de la puce et le substrat sur lequel elle est montée. Le matériau de fixation doit également être conforme à la législation en vigueur, qui limite la présence de nombreux matériaux dans les produits manufacturés pour des raisons environnementales. L'étain-or survit à ces contraintes, possède des propriétés matérielles favorables et peut être traité sans flux.
M. Bastow assure l'assistance technique pour la gamme complète de produits de brasage d'Indium Corporation destinés aux marchés de l'assemblage électronique, de l'emballage des semi-conducteurs et de la gestion thermique. Il est ingénieur process certifié et a obtenu son Six Sigma Green Belt à la Thayer School of Engineering du Dartmouth College. Il est également un spécialiste certifié des normes IPC-A-600 et 610D. L'IMAPS est la plus grande société dédiée à l'avancement et à la croissance des technologies de la microélectronique et de l'emballage électronique par le biais de la formation professionnelle. Le portefeuille de technologies de la société est diffusé par le biais de symposiums, de conférences, d'ateliers et de cours de développement professionnel. L'IMAPS compte actuellement plus de 8 000 membres nationaux et internationaux. Pour plus d'informations ou pour vous inscrire à l'événement, appelez Steve Lehnert au 605-644-5218 ou envoyez un courriel à [email protected]. Indium Corporation est un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures, des préformes et des flux, des brasures, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés d'indium, de gallium et de germanium, ainsi que Reactive NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium Corporation dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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