인디엄 코퍼레이션의 에릭 바스토우 기술 부매니저가 9월 26일(수) 뉴욕 론코마에서 열리는 국제 마이크로전자 및 패키징 학회(IMAPS) 메트로 지부에서 발표할 예정입니다.
바스토의 프레젠테이션'LED 다이 부착을 위한 공융 주석 합금 전달 옵션과 조립 공정의 비교'에서는 금-주석 합금과 현행 환경법의 엄격한 요구 사항을 충족하는 능력, 최신 전자 장치 조립의 과제에 대해 중점적으로 다룹니다.
고휘도 LED와 같은 고전력 반도체 장치는 칩에서 발생하는 온도 변동과 다이 재료와 칩이 실장되는 기판 사이의 CTE 불일치로 인한 기계적 응력을 처리할 수 있는 다이 접착 재료를 사용하여 실장해야 합니다. 또한 다이 부착 재료는 환경 문제로 인해 제조된 제품에 다양한 물질을 포함하지 못하도록 제한하는 현행 법률을 준수해야 합니다. 금 주석은 이러한 스트레스를 견디고 유리한 재료 특성을 가지며 플럭스 없이 가공할 수 있습니다.
Bastow는 전자 조립, 반도체 패키징 및 열 관리 시장을 위한 Indium Corporation의 모든 솔더 제품에 대한 기술 지원을 제공합니다. 그는 공인 공정 엔지니어이며 다트머스 대학의 Thayer 공과대학에서 식스 시그마 그린 벨트를 취득했습니다. 또한 공인 IPC-A-600 및 610D 전문가이기도 합니다. IMAPS는 전문 교육을 통해 마이크로 일렉트로닉스 및 전자 패키징 기술의 발전과 성장에 전념하는 최대 규모의 학회입니다. 학회의 기술 포트폴리오는 심포지엄, 컨퍼런스, 워크샵, 전문 개발 과정을 통해 전파됩니다. IMAPS에는 현재 8,000명 이상의 국내외 회원이 가입되어 있습니다. 자세한 정보를 확인하거나 행사에 등록하려면 스티브 레너트에게 전화(605-644-5218)하거나 이메일 ([email protected])로 문의하세요 . 인디엄 코퍼레이션은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 공급하는 기업입니다. 제품에는 솔더, 프리폼 및 플럭스, 브레이즈, 스퍼터 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄 금속 및 화합물, 반응성 나노포일® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium Corporation은 중국, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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