Indium Corporation 的技術副經理Eric Bastow 將於 9 月 26 日 (星期三) 在紐約 Ronkonkoma 舉辦的國際微電子與封裝協會 (IMAPS) 都會分會上發表演說。
Bastow 的演講題為「LED Die-attachment 的共晶 AuSn 合金輸送選項與組裝製程比較」，重點在於金錫合金及其符合現行環保法規嚴格要求的能力，以及現代電子裝置組裝所面臨的挑戰。
高功率半導體裝置，例如高亮度 LED，必須使用能夠承受晶片所產生的溫度波動，以及由於晶片材料與安裝基板之間的 CTE 錯位所造成的機械應力的晶片連接材料來安裝。晶粒連接材料還必須符合當前的法律規定，基於對環境的考量，這些法律規定限制製造產品不得含有多種材料。金錫能夠承受這些應力，具有良好的材料特性，並且可以在無助熔劑的情況下進行加工。
Bastow 為Indium Corporation 的電子組裝、半導體封裝和熱管理市場的全系列焊料產品提供技術支援。他是一名認證製程工程師，並從達特茅斯學院 Thayer 工程學院獲得六西格玛綠帶資格。他也是 IPC-A-600 和 610D 認證專家。IMAPS是最大的協會，致力於透過專業教育促進微電子和電子封裝技術的進步和發展。協會的技術組合透過座談會、會議、研討會和專業發展課程來傳播。IMAPS 目前擁有 8,000 多名國內和國際會員。如需更多資訊或註冊參加活動，請致電 605-644-5218 聯絡 Steve Lehnert 或發送電子郵件至 [email protected]。Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜及熱管理市場的主要材料供應商。產品包括焊料、預成型品和助熔劑、钎料、濺鍍靶材、铟、鎵和锗金屬及化合物，以及 Reactive NanoFoil®。Indium Corporation 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、新加坡、南韓、英國和美國。
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