铟泰公司助理技术经理埃里克·巴斯托（Eric Bastow）将于9月26日（星期三）在纽约州罗恩科科马举行的国际微电子与封装学会（IMAPS）大都会分会会议上发表演讲。
巴斯托的演讲题为《LED 芯片共晶合金 与组装工艺比较》，重点探讨金（Au）-锡合金及其满足当前环境法规严格要求的能力，以及在现代电子器件组装过程中面临的挑战。
大功率半导体器件（如高亮度LED）在封装时，必须使用一种能够承受芯片产生的温度波动，以及因芯片 与基板之间热膨胀系数（CTE）不匹配而产生的机械应力的芯片材料。此外，该芯片材料还必须符合现行法规的要求——出于环保考虑，这些法规限制了成品中可含有的多种材料。金（Au）-锡合金能够承受这些应力，具有优良的材料属性，且可在无需助焊剂的情况下进行加工。
巴斯托（Bastow）铟泰公司面向电子组装、半导体封装和热管理 全系列焊料产品提供技术支持。他是一名认证工艺工程师，并获得了达特茅斯学院塞耶工程学院颁发的六西格玛绿带认证。此外，他还是IPC-A-600和610D认证专家。IMAPS是致力于通过专业教育推动微电子和电子封装技术进步与发展的最大专业协会。该协会通过研讨会、会议、讲习班和专业发展课程传播其技术成果。IMAPS 目前拥有超过 8,000 名国内外会员。 如需了解更多信息或注册参加本次活动，请致电 Steve Lehnert（605-644-5218）或发送电子邮件至[email protected]。铟泰公司 面向全球电子、半导体、太阳能、热管理 顶级材料供应商。 产品包括焊料、焊片助焊剂；硬钎焊；溅射靶材；铟、镓（Ga）和锗化合物；以及 Reactive NanoFoil®。铟泰公司 成立于 1934 年铟泰公司 全球技术支持网络，并在中国、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
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