Indium Corporation’s Andy C. Mackie, PhD, MSc, Senior Product Manager, Semiconductor and Advanced Assembly Materials, will present at APEC 2018, March 4-8 in San Antonio, Texas.
Dr. Mackie will present Joining Materials’ Reliability for Evolving Power Applications. This presentation will discuss the impact of form, application, and regulatory considerations on materials design criteria. It will also demonstrate how one materials supplier is meeting the plethora of customer needs for analog and power device manufacturability and reliability.
M. Mackie est un expert de l'industrie électronique dans les domaines de la chimie physique, de la chimie des surfaces, de la rhéologie et des matériaux et processus d'assemblage des semi-conducteurs. Il a plus de 20 ans d'expérience dans le développement de nouveaux produits et procédés, ainsi que dans la commercialisation de matériaux dans tous les domaines de la fabrication électronique, de la fabrication de plaquettes à l'emballage de semi-conducteurs et à l'assemblage électronique. M. Mackie est titulaire d'un doctorat en chimie physique de l'université de Nottingham (Royaume-Uni) et d'une maîtrise en sciences des colloïdes et des interfaces de l'université de Bristol (Royaume-Uni). Il a également reçu une formation officielle en Six Sigma - Conception d'expériences.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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