Indium Corporation’s Andy C. Mackie, PhD, MSc, Senior Product Manager, Semiconductor and Advanced Assembly Materials, will present at APEC 2018, March 4-8 in San Antonio, Texas.
Dr. Mackie will present Joining Materials’ Reliability for Evolving Power Applications. This presentation will discuss the impact of form, application, and regulatory considerations on materials design criteria. It will also demonstrate how one materials supplier is meeting the plethora of customer needs for analog and power device manufacturability and reliability.
Dr. Mackie ist ein Experte der Elektronikindustrie für physikalische Chemie, Oberflächenchemie, Rheologie und Materialien und Prozesse für die Halbleitermontage. Er verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Entwicklung neuer Produkte und Verfahren sowie im Materialmarketing in allen Bereichen der Elektronikfertigung, von der Waferherstellung bis zum Halbleitergehäuse und der Elektronikmontage. Dr. Mackie promovierte in physikalischer Chemie an der University of Nottingham, Großbritannien, und erwarb einen Master of Science in Kolloid- und Grenzflächenwissenschaften an der University of Bristol, Großbritannien. Er ist außerdem formal in Six Sigma - Design of Experiments ausgebildet.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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