Brian Huang, directeur technique régional pour la Chine du Sud d'Indium Corporation, fera une présentation à IPC Works Asia 2010, les 26 et 27 octobre 2010, à Shenzhen, en Chine.
L'article de Brian, intitulé " Establishing a Precision Stencil Printing Process for Miniaturized Electronics Assembly", traite des techniques d'optimisation utilisées pour mettre en place des processus d'impression SMT de précision. Ces techniques répondent à la nécessité d'assembler des composants de plus en plus petits utilisés dans l'électronique miniaturisée pour les téléphones mobiles et autres appareils portables.
Brian a plus de cinq ans d'expérience dans le domaine des procédés SMT et des équipements électroniques. Il est titulaire d'une maîtrise en physique et chimie des matériaux de l'université de Xiamen. Brian a également obtenu la certification Six-Sigma Green Belt.
Indium Corporation est un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures, des préformes et des flux, des brasures, des cibles de pulvérisation, des produits chimiques et des sources d'approvisionnement en indium, gallium et germanium, ainsi que Reactive NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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