Brian Huang von Indium Corporation, Area Technical Manager für Südchina, wird auf der IPC Works Asia 2010 vom 26. bis 27. Oktober 2010 in Shenzhen, China, einen Vortrag halten.
In Brians Vortrag Establishing a Precision Stencil Printing Process for Miniaturized Electronics Assembly werden Optimierungstechniken für präzise SMT-Druckverfahren erörtert. Diese Techniken sind eine Reaktion auf die Notwendigkeit, die immer kleineren Komponenten zu montieren, die in der miniaturisierten Elektronik für Mobiltelefone und andere tragbare Geräte verwendet werden.
Brian hat über fünf Jahre Erfahrung mit SMT-Verfahren und elektronischen Geräten. Er hat einen Master-Abschluss in Materialphysik und Chemie von der Universität Xiamen. Brian hat auch seine Zertifizierung als Six-Sigma Green Belt erworben.
Die Indium Corporation ist ein führender Materiallieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Solar, Dünnschicht und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote, Vorformlinge und Flussmittel, Hartlötungen, Sputtertargets, Indium-, Gallium- und Germaniumchemikalien und -beschaffung sowie Reactive NanoFoil®. Indium wurde 1934 gegründet und verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen zur IPC und zur Anmeldung für diese Konferenz finden Sie unter http://www.ipc.org.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected].
