Ron Lasky, technologue principal, et Eric Bastow, directeur technique adjoint pour les Amériques, interviendront lors du symposium et de la journée des fournisseurs 2017 de la SMTA Puget Sound, le 8 mai à Redmond, dans l'État de Washington.
La présentation de M. Lasky, Minimizing Voiding in SMT Assembly of BTCs, passe en revue les approches éprouvées pour minimiser le vide dans les composants à terminaison inférieure, y compris l'optimisation de la pâte à braser, les modifications de processus et l'ajout de préformes de soudure.
La présentation de M. Bastow, intitulée " Package-on-Package for 3D Packaging", aborde les avantages et les inconvénients des deux modèles de PoP les plus courants, ainsi que les différents matériaux et processus d'interconnexion utilisés pour les empiler. Elle abordera également divers paramètres permettant d'optimiser le processus d'assemblage des PoP.
Dr. Lasky, holder of the prestigious SMTA Founder's Award, is a world-renowned process expert and a Senior Technologist at Indium Corporation. He is also a Professor of Engineering and the Director of the Cook Engineering Design Center at Dartmouth College. He has more than 30 years of experience in electronics and optoelectronic packaging and assembly. Dr. Lasky has authored six books, and contributed to nine more on science, electronics, and optoelectronics. Additionally, he has served as an adjunct professor at several colleges, teaching more than 20 different courses on topics ranging from electronics packaging, materials science, physics, mechanical engineering and science, and religion. Dr. Lasky holds numerous patent disclosures and is the developer of several SMT processing software products relating to cost estimating, line balancing, and process optimization. He is the co-creator of engineering certification exams that set standards in the electronics assembly industry, worldwide. Dr. Lasky also authors a technology blog, which can be found at indiumstg.wpenginepowered.com/drlasky.
M. Bastow assure l'assistance technique pour la gamme complète de produits de brasage d'Indium Corporation destinés aux marchés de l'assemblage électronique, de l'emballage des semi-conducteurs et de la gestion thermique pour les clients de l'ensemble du continent américain. Il est ingénieur de processus certifié SMTA et a obtenu son Six Sigma Green Belt à la Thayer School of Engineering du Dartmouth College, à Hanover (NH).
SMTA est un réseau international de professionnels qui développent des compétences, partagent des expériences pratiques et élaborent des solutions dans le domaine des technologies d'assemblage électronique, y compris les microsystèmes, les technologies émergentes et les opérations commerciales connexes.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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