Indium Corporation's Dr. Ron Lasky, Senior Technologist, and Eric Bastow, Assistant Technical Manager for the Americas, will present at the 2017 SMTA Puget Sound Symposium and Supplier Day on May 8 in Redmond, Wash.
Lasky's presentation, Minimizing Voiding in SMT Assembly of BTCs, reviews proven approaches to minimize voiding in bottom termination components, including solder paste optimization, process modifications, and the addition of solder preforms.
Bastow's presentation, Package-on-Package for 3D Packaging, discusses the pros and cons of the two common PoP designs and the various interconnect materials and processes that are used to stack them. It will also cover various parameters to optimize the PoP assembly process.
拉斯基博士曾榮獲極具聲望的 SMTA 創始人獎，是世界知名的製程專家，現任銦公司（Indium Corporation）資深技術專家。他同時也是達特茅斯學院的工程學教授，並擔任庫克工程設計中心（Cook Engineering Design Center）主任。他在電子與光電封裝及組裝領域擁有超過 30 年的經驗。 拉斯基博士已出版六本專著，並為另外九本關於科學、電子學及光電子學的著作撰寫了章節。此外，他曾在多所大學擔任兼任教授，教授超過 20 門不同課程，主題涵蓋電子封裝、材料科學、物理學、機械工程與科學，乃至宗教等領域。 拉斯基博士擁有眾多專利公開紀錄，並開發了多款與成本估算、產線平衡及製程優化相關的表面貼裝技術（SMT）處理軟體產品。他是全球電子組裝產業標準制定者之一，共同創建了工程認證考試體系。拉斯基博士還經營一個技術部落格，網址為indiumstg.wpenginepowered.com/drlasky。
Bastow provides technical support for Indium Corporation's full range of solder products for the electronics assembly, semiconductor packaging, and thermal management markets to customers throughout the Americas. He is an SMTA-certified process engineer and has earned his Six Sigma Green Belt from the Thayer School of Engineering at Dartmouth College, Hanover, NH.
SMTA是一個由專業人士組成的國際網絡，他們在電子組裝技術（包括微系統、新興技術和相關業務運作）方面建立技能、分享實踐經驗和開發解決方案。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
如需進一步了解 Indium Corporation，請造訪indiumstg.wpenginepowered.com或發送電子郵件至 [email protected]。您也可以在www.facebook.com/indium或@IndiumCorp 追蹤我們的專家團隊「From One Engineer ToAnother®」（#FOETA）。
