Indium Corporation's Dr. Ron Lasky, Senior Technologist, and Eric Bastow, Assistant Technical Manager for the Americas, will present at the 2017 SMTA Puget Sound Symposium and Supplier Day on May 8 in Redmond, Wash.
Lasky's presentation, Minimizing Voiding in SMT Assembly of BTCs, reviews proven approaches to minimize voiding in bottom termination components, including solder paste optimization, process modifications, and the addition of solder preforms.
Bastow's presentation, Package-on-Package for 3D Packaging, discusses the pros and cons of the two common PoP designs and the various interconnect materials and processes that are used to stack them. It will also cover various parameters to optimize the PoP assembly process.
拉斯基博士曾荣获享有盛誉的SMTA创始人奖，是世界知名的工艺专家，现任铟泰公司 公司高级技术专家。他同时担任达特茅斯学院工程学教授及库克工程设计中心主任。他在电子和光电子封装与组装领域拥有30多年的经验。 拉斯基博士已出版六部专著，并为另外九部关于科学、电子学和光电子学的著作撰写了章节。此外，他还曾在多所高校担任客座教授，讲授了20余门不同课程，涵盖电子封装、材料科学、物理学、机械工程与科学以及宗教等主题。 拉斯基博士拥有多项专利披露，并开发了多款与成本估算、生产线平衡及工艺优化相关的表面贴装技术 加工软件产品。他是工程认证考试的联合创立者，该考试为全球电子组装行业制定了标准。拉斯基博士还运营着一个技术博客，网址为indiumstg.wpenginepowered.com/drlasky。
Bastow provides technical support for Indium Corporation's full range of solder products for the electronics assembly, semiconductor packaging, and thermal management markets to customers throughout the Americas. He is an SMTA-certified process engineer and has earned his Six Sigma Green Belt from the Thayer School of Engineering at Dartmouth College, Hanover, NH.
SMTA是一个由专业人士组成的国际网络，他们在电子组装技术（包括微系统、新兴技术和相关业务运营）方面培养技能、分享实践经验和开发解决方案。
铟泰公司 面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 顶级材料制造商和供应商。 产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡等金属及化合物；以及NanoFoil®。铟泰公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
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