Les experts en technologie d'Indium Corporation partageront leur savoir-faire lors du 47e symposium international sur la microélectronique organisé par l'International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) du 14 au 16 octobre à San Diego (Californie).
Ning-Cheng Lee, vice-président chargé de la technologie, présentera le frittage sans pression à faible porosité d'une nouvelle pâte d'argent pour l'attachement à la matrice. Cette présentation traite de la pâte d'Ag comme réponse aux défis de la température de service, de la conductivité thermique, de la conductivité électrique et de la fiabilité dans les dispositifs de haute puissance. Une discussion sur la morphologie et la fiabilité du joint fritté sera incluse.
Le Dr Lee présentera également la fiabilité des joints de soudure des circuits imprimés assemblés avec la pâte à braser SACm™0510. Dans cette présentation, le Dr Lee examine les performances supérieures du SACm0510 lorsqu'il est utilisé comme pâte à braser, par rapport au SAC305. Les questions de performance, y compris l'évaluation de la performance du test de chute, la fiabilité du TCT et la microstructure du joint de soudure, seront explorées.
En outre, M. Lee dispensera un cours de développement professionnel intitulé " Package-on-Package Technology - What It Is, What Works, and What Doesn't Work" (Technologie de l'emballage sur emballage - ce que c'est, ce qui fonctionne et ce qui ne fonctionne pas). Ce cours passera en revue les sujets liés à la technologie "paquet sur paquet" (PoP), notamment les tendances, les conceptions, la sélection des matériaux, les processus et la fiabilité.
Maria Durham, spécialiste produit - matériaux pour semi-conducteurs et assemblages avancés, coprésidera la session sur les matériaux et processus de collage , qui se concentrera sur les matériaux utilisés pour le collage des via à travers le silicium (TSV) et le collage des fils.
L'IMAPS est la plus grande société dédiée à l'avancement et à la croissance de la microélectronique et de l'emballage électronique. Le 47e symposium sur la microélectronique couvrira trois niveaux de l'électronique : les systèmes et les applications, la conception et les mesures connexes, ainsi que les matériaux, les processus et la fiabilité. Indium Corporation sera présente au stand 217. Pour plus d'informations, visitez le site www.imaps.org/imaps2014.
Le Dr Lee est un expert en brasage de renommée mondiale et un membre de distinction de la SMTA. Il possède une vaste expérience dans le développement de polymères à haute température, d'encapsulants pour la microélectronique, de sous-remplissages et d'adhésifs. Ses recherches actuelles portent sur les matériaux avancés pour les interconnexions et l'emballage pour les applications électroniques et optoélectroniques, en mettant l'accent sur la haute performance et le faible coût de possession.
Mme Durham assure la liaison technique entre les clients d'Indium Corporation et les services internes, tels que les ventes, l'assistance technique, la recherche et le développement, et les opérations, afin de garantir la meilleure qualité et la meilleure sélection de produits. Elle a obtenu sa licence en physique et mathématiques appliquées à l'université Clarkson de Potsdam, dans l'État de New York. Pendant ses études à Clarkson, elle a travaillé en tant que boursière McNair pour effectuer des recherches sur le dépôt électrochimique.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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