Technologieexperten der Indium Corporation werden ihr Fachwissen auf dem 47. Internationalen Symposium für Mikroelektronik, das von der International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) vom 14. bis 16. Oktober in San Diego, Kalifornien, organisiert wird, weitergeben.
Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, wird die drucklose Sinterung einer neuartigen Ag-Paste für Die-Attach vorstellen. In dieser Präsentation wird die Ag-Paste als Antwort auf die Herausforderungen der Betriebstemperatur, der Wärmeleitfähigkeit, der elektrischen Leitfähigkeit und der Zuverlässigkeit in Hochleistungsgeräten diskutiert. Die Morphologie und Zuverlässigkeit der gesinterten Verbindung wird ebenfalls erörtert.
Dr. Lee wird außerdem die Zuverlässigkeit von Leiterplatten-Lötverbindungen vorstellen , die mit SACm™0510-Lötpaste montiert wurden. In dieser Präsentation untersucht Dr. Lee die überlegene Leistung von SACm0510 bei der Verwendung als Lotpaste im Vergleich zu SAC305. Leistungsaspekte, einschließlich der Bewertung der Falltestleistung, der TCT-Zuverlässigkeit und der Lötstellenmikrostruktur, werden erörtert.
Außerdem wird Dr. Lee einen Weiterbildungskurs mit dem Titel Package-on-Package Technology - What It Is, What Works, and What Doesn't Work unterrichten. In diesem Kurs werden Themen der Package-on-Package (PoP)-Technologie behandelt, darunter Trends, Designs, Materialauswahl, Prozesse und Zuverlässigkeit.
Maria Durham, Produktspezialistin für Halbleiter- und hochentwickelte Montagematerialien, wird die Sitzung über Bondmaterialien und -prozesse leiten, die sich auf Materialien konzentriert, die beim TSV-Bonden (Through-Silicon-Via) und Drahtbonden verwendet werden.
IMAPS ist die größte Gesellschaft, die sich der Förderung und dem Wachstum der Mikroelektronik und des Electronic Packaging widmet. Das 47. Symposium über Mikroelektronik deckt drei Bereiche der Elektronik ab: Systeme und Anwendungen, Design und zugehörige Messungen sowie Materialien, Prozesse und Zuverlässigkeit. Die Indium Corporation wird an Stand 217 ausstellen. Weitere Informationen finden Sie unter www.imaps.org/imaps2014.
Dr. Lee ist ein weltweit anerkannter Lötexperte und ein SMTA Member of Distinction. Er verfügt über umfangreiche Erfahrungen in der Entwicklung von Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungsmitteln für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen. Sein derzeitiges Forschungsinteresse gilt fortschrittlichen Materialien für Verbindungen und Verpackungen für elektronische und optoelektronische Anwendungen, wobei der Schwerpunkt auf hoher Leistung und niedrigen Betriebskosten liegt.
Durham dient als technisches Bindeglied zwischen den Kunden der Indium Corporation und den internen Abteilungen wie Vertrieb, technischer Support, Forschung und Entwicklung sowie Betrieb, um die beste Qualität und Auswahl der Produkte zu gewährleisten. Sie erwarb ihren Bachelor-Abschluss in Physik und angewandter Mathematik an der Clarkson University in Potsdam, N.Y. Während ihres Studiums an der Clarkson University forschte sie als McNair-Stipendiatin auf dem Gebiet der elektrochemischen Abscheidung.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Solar-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected].
