인듐 코퍼레이션(Indium Corporation )의 기술 전문가들은 10월 14일부터 16일까지 캘리포니아주 샌디에이고에서 국제 마이크로일렉트로닉스 조립 및 패키징 학회(IMAPS)가 주최하는제47회 국제 마이크로일렉트로닉스 심포지엄에서 전문 지식을 공유할 예정입니다.
기술 부사장인 닝청 리(Ning-Cheng Lee) 박사는 ‘다이 부착용 신개념 은 페이스트의 저기공 무압 소결’이라는 주제로 발표할 예정입니다. 이 발표에서는 고출력 소자의 작동 온도, 열전도도, 전기 전도도 및 신뢰성 문제 해결책으로서 은 페이스트에 대해 다룰 예정입니다. 또한 소결 접합부의 형태학적 특성과 신뢰성에 대한 논의도 포함될 것입니다.
이 박사는 또한 ‘SACm™0510 솔더 페이스트를 사용하여 조립된 PCB 솔더 접합부의 신뢰성’에 대해 발표할 예정입니다. 이번 발표에서 이 박사는 SACm0510을 솔더 페이스트로 사용했을 때 SAC305에 비해 보여주는 우수한 성능을 살펴볼 것입니다. 낙하 시험 성능 평가, TCT 신뢰성, 솔더 접합부 미세구조 분석 등을 포함한 성능 관련 문제들이 다뤄질 예정입니다.
또한, 이 박사는 ‘패키지 온 패키지(PoP) 기술 – 정의, 효과적인 방법, 그리고 비효율적인 방법’이라는 제목의 전문 역량 강화 과정을 강의할 예정입니다. 이 과정에서는 트렌드, 설계, 소재 선정, 공정, 신뢰성 등 패키지 온 패키지(PoP) 기술과 관련된 주제를 다룰 예정입니다.
반도체 및 첨단 조립 소재 분야의 제품 전문가인 마리아 더럼(Maria Durham )이 ‘본딩 소재 및 공정’ 세션의 공동 의장을 맡게 되며, 이 세션에서는 실리콘 관통 비아(TSV) 본딩 및 와이어 본딩에 사용되는 소재를 중점적으로 다룰 예정이다.
IMAPS는 마이크로전자공학 및 전자 패키징 분야의 발전과 성장을 위해 활동하는 최대 규모의 학회입니다. 제47회 마이크로전자공학 심포지엄에서는 시스템 및 응용, 설계 및 관련 측정, 소재·공정·신뢰성 등 전자공학의 세 가지 분야를 다룰 예정입니다. 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은 217번 부스에서 전시를 진행할 예정입니다. 자세한 내용은 www.imaps.org/imaps2014에서 확인하실 수 있습니다.
이 박사는 세계적으로 저명한 납땜 전문가이자 SMTA의 ‘Distinction’ 등급 회원입니다. 그는 고온 폴리머, 마이크로전자용 캡슐화 재료, 언더필, 접착제 개발 분야에서 폭넓은 경험을 보유하고 있습니다. 현재 그의 연구 관심사는 전자 및 광전자 응용 분야를 위한 상호 연결 및 패키징용 첨단 소재로, 특히 고성능과 낮은 소유 비용 모두를 중점적으로 다루고 있습니다.
더럼은 인듐 코퍼레이션의 고객과 영업, 기술 지원, 연구개발, 운영 등 사내 부서 간의 기술 연락 담당자로서, 최상의 제품 품질과 선택지를 보장하는 역할을 맡고 있습니다. 그녀는 뉴욕주 포츠담에 위치한 클락슨 대학교에서 물리학 및 응용수학 학사 학위를 취득했습니다. 클락슨 대학교 재학 중에는 맥네어 장학생으로 활동하며 전기화학적 증착에 관한 연구를 수행했습니다.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는 indiumstg.wpenginepowered.com을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다.
