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Indium Corporation présente la pâte à souder Indium8.9HF au salon SMT Hybrid Packaging

Indium Corporation présentera sa pâte à souder ultra-fiable Indium8.9HF au salon SMT Hybrid Packaging, qui se tiendra du 5 au 7 juin à Nuremberg, en Allemagne.

La pâte à braser Indium8.9HF est une pâte à braser à refusion à l'air, sans nettoyage, spécifiquement formulée pour s'adapter aux températures de traitement plus élevées requises par les systèmes d'alliage SnAgCu, SnAg et autres privilégiés par l'industrie électronique.

La série Indium8.9HF offre des solutions de pâte à souder sans nettoyage et sans halogène, conçues pour produire un faible taux d'évaporation et une stabilité améliorée pendant le processus d'impression. Indium8.9HF :

  • Les performances d'impression et de refusion sont constantes jusqu'à 12 mois au réfrigérateur.
  • Maintient d'excellentes performances d'impression et de refusion après un mois de séjour à température ambiante.
  • Offre d'excellentes performances d'impression de la réponse à la pause, même après avoir été laissée sur le pochoir pendant 60 heures.

Grâce à toutes ces qualités, la pâte à braser Indium8.9HF est capable d'améliorer la fiabilité du produit final de trois façons :

  • Amélioration de la conductivité et de la fiabilité thermiques avec une performance éprouvée de faible voilage
  • Fiabilité mécanique accrue grâce au nouvel alliage haute fiabilité d'Indium Corporation, l'Indalloy®276, qui permet d'obtenir des performances stables et cohérentes dans un environnement difficile (l'Indalloy®276est idéal pour des températures de fonctionnement égales ou supérieures à 150°C).
  • Fiabilité électrique accrue grâce à un SIR amélioré

For more information about Indium8.9HF Solder Paste and its use in automotive electronics, visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid or stop to see us at the show at booth #4-301.

Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.

For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.