Indium Corporation will feature its ultra-reliable Indium8.9HF Solder Paste at SMT Hybrid Packaging, June 5-7, in Nuremberg, Germany.
Indium8.9HF Solder Paste is an air reflow, no-clean solder paste specifically formulated to accommodate the higher processing temperatures required by the SnAgCu, SnAg, and other alloy systems favored by the electronics industry.
The Indium8.9HF series delivers no-clean, halogen-free solder paste solutions designed to produce low-voiding—plus improved stability—during the printing process. Indium8.9HF:
- Demonstrates consistent printing and reflow performance for up to 12 months in refrigerated storage
- Maintains excellent printing and reflow performance after remaining at room temperature for one month
- 孔版上に60時間放置した後でも、一時停止に対する優れた印刷性能を発揮する。
With all these qualities, Indium8.9HFsolder paste is able to enhance the reliability of the final product in three ways:
- Improved thermal conductivity and thermal reliability with industry-proven low-voiding performance
- Enhanced mechanical reliability when paired with Indium Corporation’s newest high-reliability alloy, Indalloy®276, which allows for a stable and consistent performance under a harsh environment (Indalloy®276 is ideal for operating temperatures equal to or greater than 150°C)
- Higher electrical reliability with an enhanced SIR
For more information about Indium8.9HF Solder Paste and its use in automotive electronics, visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid or stop to see us at the show at booth #4-301.
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場向けに、最先端の材料を製造・供給する主要企業です。 製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズなどの金属および無機化合物、ならびにNanoFoil®が含まれます。1934年に設立された同社は、世界的な技術サポート体制を整備しており、中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を構えています。
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