Die Indium Corporation wird auf der SMT Hybrid Packaging, die vom 5. bis 7. Juni in Nürnberg stattfindet, ihre ultrazuverlässige Indium8.9HF-Lötpaste vorstellen.
Indium8.9HF Solder Paste ist eine No-Clean-Lötpaste, die speziell für die höheren Verarbeitungstemperaturen entwickelt wurde, die für SnAgCu, SnAg und andere von der Elektronikindustrie bevorzugte Legierungssysteme erforderlich sind.
Die Indium8.9HF-Serie bietet halogenfreie No-Clean-Lotpastenlösungen, die für eine geringe Entleerung und eine verbesserte Stabilität während des Druckvorgangs sorgen. Indium8.9HF:
- Zeigt eine gleichbleibende Druck- und Reflow-Leistung für bis zu 12 Monate bei gekühlter Lagerung
- Behält seine hervorragende Druck- und Reflow-Leistung bei, nachdem es einen Monat lang bei Raumtemperatur gelagert wurde
- Hervorragende Response-to-Pause-Druckleistung, selbst wenn die Schablone 60 Stunden auf der Schablone verbleibt
Mit all diesen Eigenschaften ist die Indium8.9HF-Lötpaste in der Lage, die Zuverlässigkeit des Endprodukts auf drei Arten zu verbessern:
- Verbesserte Wärmeleitfähigkeit und thermische Zuverlässigkeit mit industrieerprobter Low-Voiding-Leistung
- Verbesserte mechanische Zuverlässigkeit in Verbindung mit der neuesten hochzuverlässigen Legierung von Indium Corporation, Indalloy®276, die eine stabile und gleichbleibende Leistung in einer rauen Umgebung ermöglicht (Indalloy®276ist ideal für Betriebstemperaturen von 150°C oder mehr)
- Höhere elektrische Zuverlässigkeit mit einem verbesserten SIR
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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